Intel开始出货10nm Agilex FPGA:DDR5、PCIe 5.0
Intel 10nm工艺虽然有些姗姗来迟,但是布局深广,包括面向笔记本和服务器的Ice Lake、3D立体封装的Lakefield、面向5G基础设施的Snow Ridge,还有一款全新的FPGA。
本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/201909/404423.htmIntel今天宣布,首款Agilex FPGA已经面向早期客户出货,包括Colorado Engineering Inc.、Mantaro Networks、微软、Silicom,将用来开发网络、5G、数据分析等先进解决方案。
这也是Intel第一款采用10nm工艺的FPGA,发布于今年4月初,也是第一款集成了Intel几乎所有当前创新技术的FPGA产品,除了10nm工艺之外还有:异构3D SiP立体封装、PCIe 5.0总线、DDR5/HBM/傲腾DC持久性内存、eASIC设备One API统一开发接口、缓存和内存一致性高速互连总线CXL(面向可扩展至强)。
Agilex FPGA基于第二代HyperFlex架构,对比已有的Straix 10 FPGA可以性能提升最多40%,或者功耗降低最多40%,唯一支持BFLOAT16,DSP FP16半精度浮点性能最高40TFlops(每秒40万亿次)、INT8整数性能最高92Tops,收发器数据率最高112Gbps,目前行业第一。
Intel也强调了Agilex FPGA对于AI人工智能应用的重要性,其可与至强、酷睿、Nervana、Movidius、Atom等产品线进行互补。
软件方面则有Intel Quartus Prime设计软件,可发挥Intel FPGFA、CPLD、SoC产品的最高性能和效率。
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