国内半导体重大突破 7纳米时代已不远 支持投资5700亿元

在今年的全国电子信息行业工作座谈会上，公布了去年我国在集成电路产业的销售业绩已经攀升到6532亿元，这是一个非常可观的体量。其中工艺级别发展到具备世界先进设计水平的7纳米级别，而14纳米级的工艺即将投入量产，但与国外同期来说仍有两代差距。

半导体既是一个技术密集型产业，涵盖了材料学、物理学、化学、自动化设备和机械、计算机系统、微电子、数学等系统的理工技术。同时也是资金和创意密集型产业，一台光刻机需要1亿美元，打一层光掩膜需要1万美元，而通常一个芯片30需要层以上；芯片设计、电路设计至少需要10年以上实际工作经验，才能满足针对不同市场、不同客户。相比较台积电和韩国三星在7纳米级半导体应用技术展开的激烈竞争。

中芯国际从28纳米走到14纳米FinFET技术是极为不容易的。中芯国际身为国内半导体生产制造的领头羊，因为人才原因，使得自身的技术工艺停滞了近4年，被前身是华为集成电路设计中心的海思半导体反超。去年引进了尖端人才，来自三星、台积电的前研发高层梁孟松先生后，取得重大的突破。这次让国内半导体生产工艺技术跨上一个新台阶的14纳米FinFET是极其重要的。

全球能够实际量产FinFET架构技术的半导体企业巨头如英特尔、台积电、三星，都是凭借该技术架构继续延续摩尔定律的寿命。哪怕是再往前突破进入7纳米级别，仍然离不开该技术。当前国际、国内的半导体市场前景十分看好，2017年韩国三星和美国苹果都是全球排名前三的半导体采购商，其中三星和苹果在电子芯片采购方面的花费都在38-43亿美元不等。从2017年开始我国的资金和政策开始双投入支持半导体行业。

通过对国内晶圆厂的统计显示，目前在建厂区已有15座，合计投资高达5700亿元，预计在2020年左右投产。当今社会的移动终端如手机、电脑的升级换代加速，也极大刺激了半导体芯片的需求。在巨大的市场需求到退下，中国的半导体科研工艺技术加速发展，势在必行。在整个行业的管理上，资金、设备、技术和智力的高度集中，导致内部的协调管理要求精细化程度非常高。

失之毫厘差之千里，一个细微的错误，都能够导致数以千万计的人力和研发成本付诸东流。所以中国集成电路和半导体的发展追赶之路依旧是漫长的，需要我们长期的巨额投入和脚踏实地的去积累经验。