Soitec发布19财年第四季度报告，合并营收增长率高达53.0%

•相比18年第四季度，200-mm晶圆销售额按固定汇率计增长21％

•按固定汇率计，300-mm晶圆销售额较18年第四季度增长95％

•19财年营业收入达到4.44亿欧元，按固定汇率和边界计较18财年增长42％

设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业Soitec公布了19财年第四季度（截至2019年3月31日）的业绩，合并营业收入为1.403亿欧元，较18财年第四季度的 9,170万欧元增长53.0％。

5G将至，强势驱动SOI晶圆销售增长

RF-SOI使用率和RF（射频）复杂度的增加持续推动射频应用产品销售的增长。 通过采用高级的通信协议可实现更高的数据传输速率，最新一代的智能手机需要更多的天线调谐器、开关和LNA（低噪声放大器）来应对这一增长趋势，从而引发了对RF-SOI的大规模需求。

同时，目前最先进的4G-LTE标准制式以及首批5G Sub-6GHz设备的面世，都需要新的解决方案来满足新一代的5G智能手机、物联网设备和电信基础设施的需求。

FD-SOI将为众多应用如汽车、AI、物联网智能家居、工业设备和5G通信中使用的首批芯片等提供巨大价值。

200-mm晶圆销售

与18财年第四季度相比，19财年第四季度200-mm晶圆的销售额按固定汇率计增长了21％。这一增长主要来自RF-SOI晶圆销售额，也反映了200-mm晶圆更高的产量以及更优的产品组合。

增加产量一部分来自于Soitec 200-mm晶圆生产基地法国贝宁 I厂，其年产能从上一财年的90万片提高到19财年的95万片。 此外，还得益于Soitec在中国的合作伙伴新傲科技（Simgui）。新傲科技在上海的制造工厂使用Soitec独有的Smart CutTM技术生产200-mm晶圆，来自新傲科技的产量贡献占Soitec 19财年第四季度200-mm晶圆销量总额的15％以上，帮助Soitec更好地满足了客户对200-mm SOI晶圆的需求。

300-mm晶圆销售

按固定汇率计，19财年第四季度300-mm晶圆的销售额较18财年第四季度增长了95％。

该项销售额的增长主要得益于产量的增加，同时，也受益于更优的产品组合以及高性价比。按产品类型来看，销售额的增长反映出FD-SOI和RF-SOI 300-mm晶圆销售额的激增，这两类产品也在售出的300-mm晶圆中占据了重要比例。

此外，新加坡的300-mm晶圆生产基地现已获得多家客户的认可。

Soitec首席执行官Paul Boudre表示：“我们在第四季度发布了又一份优秀的业绩报告，完成了这一财年的圆满收官，远超我们最初的销售预期增长。对于Soitec来说，这是一个富有成效的季度。 我们在硅谷、新加坡和中国加入了新的研究联盟并签订了了新的战略合作伙伴关系。与此同时，我们与上海的合作伙伴加强了合作关系并在中国开启了直接销售业务，还扩大了与三星代工厂的合作。 我们自信有能力继续为半导体行业提供创新和专业的工程材料，助力新应用在5G、AI、电动汽车和许多其他细分市场的大规模部署。”