中国半导体设备市场概况

作者/毛烁 《电子产品世界》编辑

摘要：现今半导体行业飞速进步，工艺和设备也随之更新换代。随着摩尔定律趋近极限，半导体行业技术进步放缓，国内厂商与全球龙头技术差距正在逐渐缩短,未来3-5年可能将是半导体设备国产替代黄金战略机遇期。

关键词：半导体设备；国产替代；市场

现今半导体行业飞速进步，工艺和设备也随之更新换代。SEMI预计2020年半导体设备市场将增长20.7%，预计达到719亿美元，创历史新高。2017年中国市场需求规模约占全球的15%左右，2020年预计占比将达到20%，约170亿美元。全球半导体设备市场集中度高，主要由美日荷厂商垄断，随着摩尔定律趋近极限，半导体行业技术进步放缓，国内厂商与全球龙头技术差距正在逐渐缩短,未来3-5年可能将是半导体设备国产替代黄金战略机遇期。

1 2018年中国集成电路设备制造发展情

况据Jssia调研整理：2018年中国半导体设备销售收入为109.8亿元，同比增长23.4%。2018年中国半导体设备完成出口交货值14.74亿元，同比增长36 %。

2018年中国半导体国产设备销售收入中集成电路设备销售收入为36.4亿元，同比增长27.8%；太阳能光伏电池芯片设备销售收入为50.4亿元，同比增长23.2%；LED设备销售收入为20亿元，同比增长；分立器件与其他半导体器件设备销售收入为3亿元，同比增长11.52%。

2018年中国半导体设备营收额占世界半导体设备营收额620.9亿美元的2.54%。

2 2022年前8英寸晶圆厂望增加70万片产量

SEMI（国际半导体产业协会）所公布全球8英寸（1英寸约为25.4 mm）晶圆厂展望报告（Global200mmFabOutlook）指出，由于移动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，2019到2022年8英寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14%。有鉴于上述的众多应用都在8英寸找到适合的生产甜蜜点，未来几年将提高全球8英寸晶圆厂产能至每月接近650万片。

8英寸晶圆需求成长强劲，反映出产业市场许多领域的需求已有相当稳健的成长态势。SEMI全球8英寸晶圆厂展望报告显示，以2019到2022年为例，微机电系统（MEMS）和传感器元件相关晶圆厂产能可望增加25%，功率元件和晶圆代工产能预估将分别提高23%和18%。8英寸晶圆厂数量和已装机产能增加，反映出由于业界不断增加产能甚至开设新晶圆厂，整体8英寸产业表现持续强劲。

SEMI全球8英寸晶圆厂展望报告上一次是在2018年7月发表，而最新版本新增7处设施，并针对109家晶圆厂更新160项内容。2019到2022年间，预计一共会有16座新厂或生产线开始运转，其中14处为量产晶圆厂。

从整个产业来看，由于存储器等先进元件的投资计划近日突然走软，造成2019年支出预计将会出现两位数降幅。不过因为使用8英寸及8英寸以下晶圆的成熟装置需求稳定甚至出现成长趋势，为满足不断增长的需求，8英寸晶圆厂的产能扩增以及新设厂计划也不会令人感到意外。

3 2019年将新增9座12英寸晶圆厂5座来自中国

IC Insights的全球晶圆产能报告显示，早在2008年，12英寸晶圆就占据了业界的主要晶圆尺寸。从那以后，12英寸晶圆厂的数量还在持续增加。随着今年9个全新的12英寸晶圆厂开业，预计截至今年年底，全球运营的12英寸晶圆厂数量将攀升至121座，2023年时将达到138座。

IC Insights最新报告指出，今（2019）年全球将有9个新的12英寸（300mm）晶圆厂开业，其中有5个来自中国。

本文来源于科技期刊《电子产品世界》2019年第4期第4页，欢迎您写论文时引用，并注明出处