2024年全球摄像头模组市场规模将达457亿美元

　　CMOS摄像头模组(CMOS Camera Modules，CCM)已经成为重要的传感技术，并且该市场竞争越来越激烈。那么，摄像头模组产业有何新动态和策略呢?

　　尽管竞争激烈，但是CMOS摄像头模组市场仍具很强的吸引力

　　智能手机摄像头模组构成

　　据麦姆斯咨询报道，摄像头模组产业已经发展到了一个新阶段，Yole预测2018年全球摄像头模组市场规模达到271亿美元，未来五年将保持9.1%的复合年增长率(CAGR)，预计2024年将达到457亿美元。摄像头模组产业涵盖图像传感器、镜头、音圈电机、照明器和其它摄像头组件。该产业的主要驱动因素为智能手机和汽车等产品中的摄像头数量不断增加，因此CMOS摄像头模组市场仍具很强的吸引力。

　　2012～2024年每部手机和每台汽车中的平均摄像头数量变化

　　2012～2024年CMOS摄像头模组产业规模变化

　　其中，3D摄像头成为摄像头模组产业发展的 “积极分子”，在各种移动设备、计算设备和汽车中拓展应用，并带动出近红外照明器市场快速增长。同时，3D摄像头也促进了晶圆级光学元件(Wafer Level Optics，WLO)等新技术的发展。3D传感应用涉及的照明器件市场在2018年达到7.2亿美元，并在未来五年扩大至9倍，于2024年将达到约61亿美元。这将有助于弥补智能手机、电脑、平板电脑、数码相机等产品出货量减速的缺憾。虽然每个摄像头的复杂性和成本仍然增加，但是我们看到了更多的应用可能。

　　近年来，分辨率、光学格式(Optical Format)、摄像头类型都在不断发展提升。但是，2018年智能手机市场发生了巨大的变化：为了解决手机摄像头(成像)成本不断增加的问题，中端智能手机采用了200万至500万像素的摄像头，而此前这些分辨率的摄像头已逐渐消失。

　　2018年摄像头模组厂商的市场份额

　　晶圆级光学元件(WLO)终于获得大众市场的广泛采用

　　光学元件制造：传统方法 vs. 晶圆级工艺

　　本报告特别关注晶圆级光学元件产业，覆盖多种类型产品，例如透镜、扩散片(Diffuser)、光学衍射元件(DOE)、自动对焦执行器(AF)和光学图像稳定(OIS)可调透镜等。这些技术在2005年至2010年期间获得了巨额投资，旨在为手机的普通摄像头服务。但是，晶圆级光学元件的大批量生产的机遇却来自于智能手机所需的3D传感功能，艾迈斯半导体(ams)、奇景光电(Himax)和瑞声科技(AAC)等公司抓住机遇，能够为智能手机厂商提供3D摄像头的晶圆级光学元件。

　　2018年，全球晶圆级光学元件的市场规模约为1.9亿美元，受益于智能手机的3D摄像头市场高速发展，我们预计未来五年拥有高达55%的复合年增长率，2024年将达到16亿美元。

　　2012～2024年晶圆级光学元件市场预测

　　智能手机正面和背面的摄像头未来都将需要额外的晶圆级光学元件，并且对可调透镜AF和OIS有很高的需求。本报告对晶圆级光学元件产业进行详细分析，包括生态系统、市场预测、应用和技术趋势等。掌握晶圆级光学元件技术的厂商正在挑战传统的CMOS摄像头模组厂商，2019年是非常好的时机——了解产业情况和讨论未来挑战。

　　CMOS摄像头模组生态系统高度动态化，新一轮创新正在进行中

　　CMOS摄像头模组产业中的主要厂商

　　CMOS摄像头模组产业为众多厂商提供市场机会。该产业中全球排名前12位的公司每年营收均超过10亿美元，位居其后的20家公司每年营收均超过1亿美元。在过去的四年中，我们一直观察该产业，并明确了一些主要发展趋势。首先，两个重量级厂商：索尼(Sony)和大立光(Largan)分别在图像传感器和镜头领域占据主导地位，可满足市场50%的需求。但是，现在它们的统治地位受到挑战!其次，每年营收超过10亿美元的公司数量正在增长，而每年营收超过1亿美元的公司数量正在减少。这表明生态系统越来越集中化。再次，产业进入门槛变高，只有3D传感等突破性技术才能让新的厂商参与进来。最后，并购(M&A)的节奏在2017年达到了高潮，现在由于目标公司缺乏而减少了收购。

　　2018年摄像头模组产业供应链

　　大型摄像头模组制造商正在寻找增加利润率的机会。随着新技术的成熟，我们预计未来几年的并购行为将再次增多，推动CMOS摄像头模组产业在良性循环中实现9.1%的复合年增长率。