2019年晶圆代工格局大势已定

　　现在半导体领域的晶圆代工+Fabless模式。Fabless模式，就是无工厂，专注从事芯片设计，比如现在苹果、高通、英伟达、华为海思、展讯等都是所谓Fabless模式。这些公司把芯片设计好交给台积电或其他专门的晶圆代工生产流片。

　　台积电在Foundry界左冲右突，尤其是最近十年，台积电在先进制程上一直领跑业界，奠定了Foundry一哥地位，就这样，最先进的半导体生产工艺，已经垄断在美国的英特尔、韩国的三星、中国台湾的台积电手中。

　　1、英特尔的决策延迟

　　2012年开始，PC市场出现了持续下滑，导致英特尔在产能上出现过剩，晶圆代工厂利用率仅为60%。于是，英特尔开始加大了晶圆代工厂的对外开放。2013年之时英特尔的芯片代工厂将面向所有芯片企业开放。

　　不过，随后英特尔的开始大举进军移动市场，延缓了这一计划。英特尔本应利用自己高级半导体工艺的优势为英伟达、高通、苹果和德州仪器代工芯片，而不是自己搞移动芯片。不过，英特尔认为当时的重点是设计自己的产品，而非为竞争对手代工。

　　但是，在正式退出手机/平板芯片市场之后，英特尔便与其他的诸如高通、三星、联发科、英伟达等芯片厂商之间没有了直接竞争，于是英特尔开始希望将这些曾经的的竞争对手，转变为自己的晶圆代工业务的客户。

　　2016年英特尔与ARM达成协议，可以代工生产基于ARM Artisan Physical IP架构的晶圆芯片。这一合作将使得英特尔能够有能力为高通、苹果等基于ARM架构的移动芯片厂商代工芯片，随后LG将由英特尔代工生产其基于ARM架构的10nm移动芯片。

　　2017年英特尔除了推出自己全新的10nm FinFET工艺之外，还正式宣布对外开放其10nm FinFET工艺的代工，此外英特尔还宣布针对移动领域及物联网市场开放的22nm FFL工艺，而在此之前，英特尔的14nm FinFET代工业务也已经顺利开展。而英特尔此举也被外界认为是要全面进军代工市场与台积电、三星争夺市场。

　　2、各有千秋的制程工艺

　　英特尔最新的10nm制程工艺虽然比三星、台积电的10nm工艺推出时间虽然略晚，但是它的晶体管密度却达到了后者的两倍。此外，英特尔10nm的鳍片间距、栅极间距、最小金属间距、逻辑单元高度等指标均领先于台积电和三星的10nm。

　　台积电以快速的成长速度成为了超过英特尔最大的代工厂。但是说台积电称霸晶圆代工还是太夸张了，半导体行业虽然技术就是硬实力，但是代工厂毕竟生产力有限，加上现在正值半导体发展的高潮，随着IoT发展，对芯片需求只会越来越高，代工厂的生产力很快就会不足。

　　因此仅仅依靠台积电是不可能的，三星和英特尔的代工厂也依然在半导体行业具有举足轻重的地位。不过在移动芯片代工领域，三星和台积电起先使用了不同的工艺，目前多种工艺正在逐渐靠拢，因为台积电发展比较快，已经远远超过了三星，导致三星的工艺良品率倒不如台积电，所以在两者都可用的情况下，会优先选择台积电。至于英特尔，其工艺由于用于PC芯片，目前还无法突破10nm关卡，也许PC代工依然要寻求英特尔的工艺，但是对于英特尔能力的信任确实是越来越低的。