华芯通ARM架构服务器芯片的市场与研发考虑
作者/迎九《电子产品世界》编辑(北京100036)
本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/201812/396094.htm摘要:服务器芯片被誉为设计里的皇冠,可见其难度之高。2018年11月,贵州华芯通半导体技术有限公司宣布昇龙4800开始量产,这标志着华芯通ARM架构服务器芯片正式上市。为此,电子产品世界及部分科技媒体访问了华芯通半导体CEO(首席执行官)汪凯博士,请他介绍了该公司服务器芯片的市场定位与研发布局。
1ARM芯片如何切入服务器芯片市场
1.1看好大数据、存储和边缘计算市场
ARM是新开始的产品,面临的问题,除了芯片本身要足够强大以外,剩下的是应用和整个的生态链[1-2]。目前来看,在传统业务里,市场主流中高端产品占的市场份额较大,90%以上是市场主流中高端产品的产品,主要为英特尔x86CPU。
因此,华芯通要看一些比较适合于ARM发展的业务。例如大数据分析,而且华芯通尽量采用开源的软件,例如在大数据有Hadoop、Spark,在存储方面有Ceph,在开源做了很多的事情。实际上,这样做的也不止是华芯通一家,本土的飞腾、华为,以及两三家国外公司也在做这方面的事情,好处是可能从某些着力点开始,而不是整个生态。
实际上,生态是一个逐渐开发的过程,需要一定时间来进行完善。华芯通现在做的业务除了大数据分析、数据中心,还包括政府业务,预计将来还会在监控、数据管理方面的业务量越来越大。
1.2需要长期培养和生态链打造
关于未来的服务器芯片格局,市场主流中高端产品的x86肯定还会占相当一段时间的份额,但ARM会不断地拓展,从相关的应用角度来看,ARM芯片不一定占有市场最大的数据中心里最高端的领域,但部分可能会被ARM芯片占据,并不断增加份额。
同样的道理,首先做芯片是一个长期的目标。我们要把芯片真正地做好,有两件事一定要做,一是长期投入。不可能说我今天给你投几亿元,把产品做出来就结束了,这是不可能的。因为芯片会不断往前演进,是一代一代的,芯片的性能要不断提高,工艺要不断提高,所以一定是持续投入的。二是一定要集中精力,不能遍地开花,一下子支持一万个项目,每个项目给一万元,这样投资上亿元也解决不了问题。因此,一方面是要持续地投入,二是要集中精力,不要遍地开花地做。
ARM服务器也是一样的,因为芯片本来就是需要长期的目标来做的。服务器芯片是设计里的皇冠,各方面的难度更大,需要更长的时间去培育它往前走。
希望最终不是一家公司做,因为只有一家做不了,毕竟是产业生态链,而且在中国这么大的范围之内,必须要有几家真正做芯片的公司相互往前走才可以。例如为什么美国会发展起来?首先美国是多元化的,几大类芯片,诸如手机芯片、控制芯片、数字芯片、存储、模拟、传感器等,美国发展比较均匀,做了起来。中国现在要开始做这件事情还是要有一定的投入,这个投入可以是政府的投入、基金的投入等。
2本土研发与人才的思考
2.1本土研发的挑战
第一个大的困难是人才招聘。在中国做芯片的,尤其是做高端芯片的人比较少,所以很多时候需要在国内外招聘一些真正杰出的人才做这件事情。
第二,在做的过程中,因为这个产品将来是要量产的,怎么在设计的过程中,让产品将来有一个比较好的良率也是非常重要的事情。因此,在设计的时候就考虑到生产的环节。
第三,怎么样提高产品的性能。在非常复杂的情况下,稍微一点点的小问题就会牵扯到大的失误。
2.2IC人才市场的挑战
2018年的人才招聘是很难的。尤其是在中兴事件以后,本土对芯片设计人才的需求更大。而且不仅是招聘,随后怎样留住人才也是很重要的,难度相比以往更大。你必须让人才觉得这件事情是可以做的、有意义的,他才会往前走。华芯通之所以能够留住人才,也是因为在技术方面处在比较领先的地位,所以大家在公司里会愿意尝试一些新的东西。
2.3昇龙4800背后投入的人力
人才分为两个方面:
第一,做这个需要什么样的人才。做芯片分成几个大类:1.真正能够做芯片设计至少有一定的资历,也就是有一定的工作经验,汪凯先生认为没有真正接近十年的工作经验,通常做芯片设计不那么得心应手的。十年时你见的东西更多,设计的经验更广。2.要到特定的领域来做,换句话,尽管芯片是通用的,但做模拟芯片的人做不了数字芯片。华芯通的架构还是比较合理的,目前的人员有一半以上具备十年及以上的工作经验,70%以上是硕士学历,还有一部分是博士毕业的。所以专业训练和经验方面的要求都比较高。
第二,第二,是不是要多花一些资金吸引更多更好的人才。这件事情永远会存在下去。不管这个年代的好与坏,优秀的人永远是比较难招的,这和时代、企业大小没有关系。华芯通的人员还是不错的,接近500人,现在队伍是比较稳定的。
参考文献:
[1]王金旺.国产芯片的关键一步:华芯通首款芯片年底量产.电子产品世界,2018(6):18
[2]王莹.ARM服务器芯片的挑战与应对策略探索.电子产品世界,2018(6):16-17
本文来源于中国科技期刊《电子产品世界》2019年第1期第25页,欢迎您写论文时引用,并注明出处
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