IoT无线连接的技术方案与未来趋势

作者 / 王莹 毛烁 《电子产品世界》记者

摘要：无线产品越来越趋于多样化，器件不断创新出更多功能。为此，《电子产品世界》特邀请业内部分代表厂商就无线连接现有技术和未来发展趋势方面进行了深入探讨。

无线芯片

中兴微电子：独立无线芯片的未来趋势

　　蓝牙，LoRa, NB-IoT, zigbee/ 802.15.4，sigfox，eMTC等不同的无线短距离通信技术，由于其各自技术特点的不同，导致他们在不同的应用场景中，有各自的优势，当然也有交叉的使用场景。大家在各自的优势领域扮演重要角色，不存在谁全部替代谁的问题，长期看，应该是一个共存的状态。

　　其中，NB-IoT是一种远距离无线通信技术，这种技术在水气表、烟感等场景中，和LoRa技术有较大重叠的市场。但是，LoRa技术被企业独家垄断、基站维护成本高、工作在非授权频段、演进困难等等困难，但是NB-IoT技术开放，多家芯片厂家加入，形成竞争并且形成了终端芯片、模组厂家、终端厂家完整的产业链。NB作为5G的演进技术，必将在不久的将来，成为最重要的一种通信技术。

　　市面上的无线解决方案中，有些是独立的无线芯片，有些是集成到MCU中，有的是做成模块，其中，独立或整合的好处是什么?

　　对于无线芯片，其独立的好处是，无线芯片作为模组提供，仅仅提供通信功能，可以随时更换。有利于厂家选择更优的无线芯片，也有利于芯片的优胜劣汰，但是这一般是无线芯片发展早期的状态，随着技术的发展会越来越成熟，最终技术都会趋于稳定。在稳定的基础上，成本的需求会越来越重要，最终就会走向集成MCU的整体方案，整体方案的好处首先是成本的下降，另外，整体解决方案使解决方案更加简单。

　　各项功能在芯片层面的集成化，是一个趋势，这个从现有的行业发展规律可以看出来。水气表和烟感的MCU不断集成外围功能，最早的智能机也是AP+CP的方案到SoC方案的演进。所以，未来，独立无线芯片集成到MCU中是个确定的事情。

　　中兴在NB-IoT终端芯片解决方案上，一直在安全和OpenCPU方案上走在世界的前列。

　　中兴的朱雀7100 NB-IoT终端芯片使用了中天微(注：已被阿里收购，又整合成平头哥半导体)的CK802核，自带TEE功能，支持安全启动、版本数字签名、安全运行、安全隔离区、提供芯片级的硬件加减密算AES/HASH/RSA等。基于TEE，中兴联合阿里、中天微、果通科技做了TEE eSIM方案，简称SiT(SIM in TEE)。该方案具有低成本、高安全的特点，解决了Soft SIM不够安全的缺点。同时，基于TEE，实现了整套的云接入安全方案，通过预先分配的密钥，在产线烧录，不可修改，保证接入终端的云是合法的。

　　基于未来通信功能集成到MCU的趋势判断，中兴已提前开始布局。在OpenCPU方案上，中兴在烟感上已有案例在商用，水气表的OpenCPU方案也在进行中。

Dialog：无线低功耗元器件和专有安防机制

　　在过去的几年里，无线连接和物联网领域经历了巨大而迅速的变化。可穿戴设备的大规模使用，新的蓝牙mesh协议推出，智能家居、智能办公室和智能汽车功能的部署 - 从灯泡到恒温器再到轮胎等各种应用。世界正以前所未有的速度进行互连 – Dialog就活跃在技术最前线，为他们客户的产品提供互连解决方案。

　　Dialog提供一系列蓝牙低功耗器件，以满足市场上的各种应用需求。由于很多应用都采用电池供电，因此Dialog将很多重心放在降低器件的功耗上，这是Dialog产品的关键差异化特性之一。

　　此外，Dialog在理解最终客户的应用上投入了大量精力，并确保Dialog的芯片产品能提供尽可能多的必要功能，例如将外部元件数量减到最少，从而降低终端产品的成本。

　　随着需要连接的设备数量增加，有各种方法可以尝试并减少可用带宽的压力。基础设施将在很大程度上取决于应用的需求，并根据后者的需求进行定制。

　　从Dialog的角度来看，作为蓝牙低功耗元件制造商，Dialog与蓝牙协议标准制定机构 - 蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)紧密合作，以尽可能地减少传输数据所需的时间。通过这样做，Dialog减少了设备占用带宽的时间。这还可以带来另一层好处，即允许其他设备在带宽空载期间运行。

　　Dialog还部署了先进的共存接口，使Dialog的器件能够与同一系统中的其他相似无线电协调其活动。比如说，在Dialog的SmartBond™蓝牙低功耗芯片旁有一个Wi-Fi无线电，通过使用Dialog的共存接口，应用将可以协调在这两个无线电上传输的数据，达到干扰最小，甚至无干扰。

　　Dialog相信市场最有可能使用的协议是蓝牙、Wi-Fi、4/5G和NB-IoT。这些协议都具有一个优势，就是它们都能为智能手机和平板电脑等智能设备所采用，这使它们无处不在。

　　此外，尽管这些标准在应用中的部署存在一些重叠，但它们都有各自的强项和弱项，使它们既适用于特定应用，又能够相互补充。蓝牙和Wi-Fi在短到中等距离内运行。前者涵盖低功耗、低数据速率应用，Wi-Fi扩展到需要更高数据速率的应用。4/5G和NB-IoT分别针对远距离、高数据速率应用，和远距离、低数据速率应用。

　　由于这种互补性，这些标准将在相应的应用中共存和繁荣。

　　根据威胁级别，多种安全机制正被集成到设备中，以满足应用的安全需求。

　　Dialog最新的SmartBond器件集成了一系列硬件安全模块，有助于客户检查设备上正在执行的软件的安全性，然后在应用程序层对数据通信加密，实现端到端的加密，同时在链路层符合蓝牙标准安全规范。

　　此外，Dialog的器件具有专用机制来进行安全密钥的存储和处理，确保黑客无法从设备盗取安全密钥。

　　有了所有这些安全措施后，还有一件事至关重要：那就是，Dialog的客户和终端用户实际上会使用这些工具，来确保他们的数据安全。再好的安全措施，如果没有启用并正确使用，那也是毫无价值的。

　　随着越来越多的设备实现无线连接，需要解决两个关键挑战才能继续扩展。

　　第一个挑战源于这样一个事实，即企业希望将无线连接扩展到成本结构很紧凑的产品和设备中。如何为只使用一个月或一周的产品(即一次性用品)添加无线连接功能?为了实现这些应用的连接功能，需要权衡这些产品的总体系统成本，并通过创新找到方法，将无线连接成本降低到像蓝牙低功耗这样的协议以前无法想象的低水平。

　　第二个挑战涉及为数十亿连接设备供电所需的电量。鉴于绝大多数设备多数时间不会连接着主电源，因此需要开发出创造性的解决方案，使设备能够以越来越少的电量运行，从而使能量采集电源解决方案在蓝牙低功耗应用中成为现实。

　　Dialog公司非常重视这些挑战，已经在提供低功耗的蓝牙低功耗芯片，并且在持续投资技术创新，以进一步推动技术进步，解决挑战，助力实现具有数百亿台无线连接设备的未来。

Nordic：超低功耗无线通信领域

　　Nordic一直专注在超低功耗无线(ULP Wireless)通信领域，最开始Nordic公司做的是低功耗的2.4GHz，该协议被无线鼠标和键盘广泛采用，获得了巨大的成功。经过多方和多年的努力，该协议最终演变为大家熟知的低功耗蓝牙，所以说Nordic是低功耗蓝牙协议的重要贡献者。Nordic举全公司之力，深耕低功耗蓝牙领域，为用户打造低功耗蓝牙整体解决方案，大大降低了低功耗蓝牙的开发门槛。

　　低功耗蓝牙主要应用场景为一对一或者一对多短距离无线通信场合，随着物联网时代的到来，更多的低功耗无线通信场景被发掘。比如智能家居，这是一个典型的低功耗多对多通信场景，即mesh组网应用，而802.15.4目前在智能家居市场占据了一个主导位置，其与低功耗蓝牙有很强的互补性，而且802.15.4对低功耗要求也是很高的，而低功耗无线正是Nordic一贯的优势和战略，所以Nordic公司进入了802.15.4领域。基于802.15.4，Nordic推出了Thread和ZigBee两种解决方案。Thread支持IPv6，具有自动恢复、高可靠性、低延时等特点，是智能家居理想的解决方案之一。ZigBee是一种典型的Mesh解决方案，技术成熟，市场接受度高，生态系统也比较齐全。

　　低功耗蓝牙和802.15.4都是低功耗短距离无线通信协议，物联网应用还有很多低功耗长距离无线通信需求，比如共享单车、水表燃气表、智慧城市管理、物流追踪等，目前看起来，低功耗蜂窝物联网将成为这些市场的主流解决方案。蜂窝物联网包括NB-IoT和eMTC两种协议，主打长电池续航时间，有很高的低功耗要求，符合Nordic一贯的优势和战略，所以Nordic公司又进入了NB-IoT和eMTC领域。NB-IoT和eMTC，两者各有所长，NB-IoT更专注在少量数据通信，静态部署，更低功耗的应用场合，而eMTC的优势则在于高通信速率，可移动性，以及空中升级。

　　对于创新解决方案问题，Nordic表示，主要提的就是Nordic公司的低功耗，Nordic公司的SoC是全Flash制程(Flash制程好处是方便开发和维护，但是它的功耗会比较高)，即便如此，Nordic公司的功耗也是业界最低的。比如，在每1秒收发一包数据的低功耗蓝牙连接通信条件下，Nordic公司的平均功耗只有6μA左右，可以说非常的低。

无线射频技术

　　Semtech的LoRa器件及无线射频技术(LoRa技术)是一种经过大量现场部署验证过的低功耗广域网络(LPWAN)技术，虽然很难去与这里提到的其他短距离无线协议直接相比，但LoRa的优势在于其长距离和低功耗等特性，以及许多短距离技术无法企及的穿墙能力。LoRa技术适合在智能表计、智能家居和智能楼宇领域中广泛应用，例如中国的智能表计提供商采用LoRa技术不仅满足了中国的智能化公用事业管理需求，而且他们的产品更是销往全球市场。

　　通过使用长距离的数据通信且消耗极少的功率，LoRa技术彻底变革了物联网。当连接到LoRaWAN™网络时，LoRa设备通过传输带有重要信息的分组信息来适应广泛的IoT应用。LoRaWAN标准填补了其他网络技术的空白，这些网络需要高带宽或高功率，或者具有有限的范围或者不能穿透深层室内环境。实际上，对于智能城市、智能住宅和建筑、智能农业、智能计量以及智能供应链和物流中的农村或室内应用场景，LoRa技术是非常灵活的。凭借其在全世界80个国家和地区拥有的超过8000万台连接到网络的设备，并且不断增长，LoRa技术是物联网的DNA (device, network and application)，致力于创造更加智慧的星球。

　　当前LoRa在物联网应用中的挑战，也来自于其极为广泛的、可满足物联网领域多种需求的适用性，它既可以为家庭、楼宇或者小区里的单个/台或者数个/台传感器或者物联网设备提供便捷经济的网络连接，也可以利用开放的LoRaWAN协议为一座城市、一个省/州、一个国家甚至跨洲提供物联网网络，而物联网包含了不同应用方式或者商业模式，因此LoRa技术所面临的挑战是如何尽快去满足全球物联网领域的广泛需求。

　　总之，LoRa技术是一种颠覆性的无线传输方式，具有灵敏度高、功耗低、简单灵活、易于部署等特点，更为重要的是它可以根据客户的需求来形成创新的物联网连接解决方案，因而基于LoRa技术的各种创新解决方案被广泛应用在智慧城市、智能家居与建筑、智慧农业、智能表计以及智能供应链和物流。

　　此外，Semtech及其合作伙伴目前已经在国内乃至全球都已为LoRa建立了很完整的、丰富的生态，因而可以很快为最终客户形成更多创新的解决方案。LoRa生态中有专门做LoRa芯片、SiP的公司，有专门提供LoRa模组和节点传感器的公司，有专门做LoRa网关和网络服务器的公司，还有专门做LoRa应用、服务运营的公司，Semtech与这些合作伙伴一起，给不同行业提供了很多LPWAN的解决方案。所以Semtech认为，只有与行业客户一起共建和扩展LoRa生态，才能创造出针对各种各样不同的应用场景的解决方案。

无线模块

u-blox讲述无线

　　对于本地网络连接设备，u-blox公司看好在移动设备上广泛应用的两种技术——低功耗蓝牙和Wi-Fi。这两种技术具有高度互操作特性，并且在将来可以支持物联网相关功能，如网状网、安全性或室内定位。由于无需申请许可的频段，通过短距离无线技术连接的设备成本较低。

　　对于较远距离的无线连接或移动设备连接，运营商的NB-IoT网络可以为其提供服务。该技术可与现有的3G和4G移动通信标准无缝集成。

　　其他技术面临的挑战是没有电信运营商的强力推广，也没有集成到手机和平板电脑等大量的移动设备中。

　　u-blox公司首先关注MCU与无线芯片的集成。一旦某种无线技术变得成熟并且广泛使用时，它的收发器就会集成到MCU中。之前的移动通信技术是这样，现在的Wi-Fi和蓝牙技术也是如此。对集成解决方案的资金投入远远高于独立的无线芯片，特别是当客户使用的收发器和MCU之间存在多种组合的情形下，投入会更大。

　　无论设计团队设计的是芯片还是集成模块，都要考虑到生产率和总体拥有成本的问题。虽然独立的无线芯片只需要最少的成本就能实现大批量生产，但模块集成解决方案在设计和认证方面需要较少的专业知识，工作量和风险也少得多。

　　u-blox为蜂窝和短距离无线技术提供完整系列的小型模块，用于工业、汽车和消费类应用场景。u-blox公司的客户可以首先选择一种外形规格，然后选择一种或多种适用的通信技术。基于选定的外形规格可以支持后期的快速升级或调整，同时保持控制软件和PCB设计不变。u-blox公司为全球大多数国家和地区提供全面的设计服务，包括模块设计、设计审核及模块认证等。

村田：无线传感器的细分市场

　　随着IoT产业的发展，以个人、家庭为单位的智能生活正在朝着以城市为单位的智慧城市转变，越来越多的节点将会一同连入城市大网之中，所以对节点数量、通信距离、可靠性等提出了更高的要求。LPWAN无疑是应时代而生的产物。但是全面铺开LPWAN依然面临着不小的挑战，如何建设一体化的城域网就是其中的难点，NB-IoT是运营商在现有通信基站上加以更新以实现全城布网的效果，LoRa®则需要网络服务商在城市主要干点新建网关来搭建城市级网络，其中涉及到的资源也是非常巨大的。

　　作为国际知名的电子元器件制造商，村田在通讯模块领域已经耕耘多年。前些年互联网飞速发展的时代里，村田2.4G Hz的通讯模块就已经在各行各业扮演着举足轻重的角色，从手机内的Wi-Fi模块，到汽车内使用的蓝牙模块，再到智能家居涉及到的ZigBee模块，村田靠着广泛的产品线和优异的品质口碑一次又一次赢得了客户的信赖。如今正值物联网技术呈爆发增长趋势的关键时期，村田也紧随着市场的浪潮，在LPWAN(低功耗广域网)领域里抢得了先机。基于LoRa®技术的种种优点，村田抢先抓住了某些细分市场。众所周知，欧美技术水平和自动化程度较高，人口密度低，因此类似于水电公司、通信燃气公司对抄表这个问题一直很头疼。这种情况下，国外抄表行业率先使用了LPWAN的技术，结合村田LoRa®模组，基础服务供应商(水电公司、通信燃气公司)可以远程进行抄表，节省了大量人力物力以及时间进行用户资费核算，并且通过后台的大数据分析，对用水用电高峰区域和时间进行定位，加强维护措施及应急预案，更好地为用户提供服务。

　　在国内市场，村田同样以LoRa®模块为切入点，在消防烟感产品上加上了无线功能，依托于国内LoRa®平台商的后台管理系统，用户可以很方便地进行远程监控、实时警报等功能，非常适合用于家庭或是九小场所等。

　　村田对NB-IoT市场的高速增长也十分重视，不断推出针对NB-IoT市场的模块及产品。

无线SoC

TI：兼容多种无线通信协议的开发平台

　　短距离无线产品的主要应用场景来自于方兴未艾的物联网应用。物联网的应用场景多种多样，各类短距离的无线标准在数据采集端设备均有用武之地，TI通过统一的SimpleLink开发平台可以支持低功耗蓝牙、ZigBee/ 802.15.4、Thread，WiFi、6LoWPAN，Sigfox 等各种不同协议。开发者面对碎片化的物联网应用，其最大挑战是需要花费大量的研发资源在不同的芯片平台上开发不同的协议软件。TI SimpleLink平台的推出以SDK的方式支持不同的短距离无线协议，节省开发者开发时间，应用层代码可实现100%兼容，真正做到统一平台。

　　独立RF收发芯片的好处是灵活，可以配合不同主控芯片实现不同应用。无线SoC集成度高，可以提供更优的系统成本和更小的PCB尺寸。无线模块可降低系统设计复杂度，特别针对无RF经验的用户可以快速上手。TI提供全面的无线产品系列，包括无线SoC和RF收发芯片，针对部分型号也有模块产品。在中国市场，TI也有专业的模块合作伙伴提供模块产品。

　　TI创新的SimpleLink开发平台可以支持低功耗蓝牙，ZigBee/ 802.15.4，Thread，WiFi，6LoWPAN，Sigfox 等各种不同协议.以SDK的方式支持不同的短距离无线协议，让物联网开发者缩短开发时间，应用层带码可实现100%兼容，轻松实现物联网应用开发。

具有无线功能的SoC的应用场景

　　不久前，意法半导体(ST)宣布出货STM32WB系列SoC，它是双核无线通信芯片，整合一个功能丰富的Arm Cortex-M4微控制器和一个Arm Cortex-M0+内核处理器。Arm Cortex-M4微控制器用于运行主要应用软件;Arm Cortex-M0+内核用于减轻主处理器负荷，执行低能耗蓝牙(BLE) 5和IEEE 802.15.4射频实时处理任务。射频控制器还能同时运行其它无线通信协议，包括OpenThread、ZigBee或专有通信协议，为设备联入物联网(IoT)提供更多连接选择。

　　那么，为何ST现在才推出无线的SoC?实际上，此前ST有单独的MCU以及蓝牙BlueNRG来支持无线或者是物联网应用，但是注意到客户用的“MCU+蓝牙双芯片”方案会有成本压力，所以希望可以把内部的IP放到STM32里，做成单芯片。

　　STM32WB为何选择蓝牙或2.4G射频协议?以照明为例，传统上用得较多的是mesh，其中的ZigBee有一个小问题，需要专用的设备去控制灯，而现在人们希望用平板、手机或智能设备去控制灯。当使用智能设备控制时，蓝牙是现有的最好连接方式。当要以这种连接方式去改变传统的已经存在的ZigBee的应用时，最好的方式是当中有一个桥接，有一个设备可以同时支持这两种协议，这也就是为什么STM32WB要支持不同的协议，而且在应用场景下，能够同时支持这两种协议。

　　在工业应用上，“MCU+射频模块”组合目前有三块比较大的应用市场。一是工业照明，它可能需要mesh的方式来覆盖，在较大的工厂环境以及多铁和金属的条件下要做到广覆盖，用蓝牙的方式会比较好。第二是表计，表计是一项对连接有较大需求的应用，这个应用的趋势是用蓝牙的方式进行控制(如平板、手机控制)来监测表的状态。或者可以作为传统应用的补充，因为它本身是会接到网关，再连接到网络，这个网关如果需要带蓝牙功能，就可以采用STM32WB来实现。第三，在工业应用上会有更多的传感器，工业设备需要较多的传感器用于监测状态，监测到的信息通过蓝牙的方式传递会比较方便。STM32WB具有低功耗，而且里面的蓝牙5.0有长距离优势，可以在较大的厂区里去完成相应的工作。

　　分立的蓝牙芯片或ZigBee芯片今后的市场机会如何?客户的需求是多样化的，特别是物联网市场特别碎片化，有的可能需要比较小的资源，只是做一些透传的射频的功能，有的可能需要非常强大的资源，外部要加很强大的处理功能的主芯片，如MCU或者MPU。因此，传统的射频芯片还会存在，而集成化也是一个趋势，STM32WB的出现覆盖了很多主流的应用，它可以用单芯片来完成控制和射频的功能，所以说这两种架构的芯片其实是互补的，都会存在，关键是看市场有什么需求。

　　STM32WB主要的技术挑战是什么?实际上，做一个芯片相对来讲不是特别难的事情，但是如何让芯片用起来，则存在很大的差距。芯片应用与生态系统、软件和第三方合作伙伴支持是相关的，STM32WB作为STM32家族里其中一个产品，它受益于整个现有的STM32生态，这个生态会让新的STM32WB用户更快建立它的项目，而现有的项目也很容易做升级。

　　STM32WB采用了双核方案，开发的难度是否增加了?Hakim称，双核中的M0+不开放给用户使用，M0+只是运行蓝牙协议栈以及安全密钥的权限，客户的应用是在M4上运行，因此双核对客户来讲只是单核的MCU，因为M0+加上蓝牙只是外设或者可以看成一个链接，而客户做应用是基于M4。这比过去的单核蓝牙芯片更简单，过去单核MCU需要处理应用，还需要处理协议栈，因此更加复杂。而WB是把蓝牙的协议包起来，是独立的内核，不会跟应用的内核抢占它的资源，这是非常巧妙的设计。

　　无线协议包在M0+里面，对用户不可见，那么用户如何去做这部分的修改?首先WB出厂就包含协议栈，放在M0+里;同时ST有HCI的接口，客户可以不用标准协议栈，而使用自己的私有协议栈，这个协议栈可放在M4里，也可以放在M0+里面，但是M0+是密私钥，你需要通过钥匙的认证，才可以把自己的ZigBee、Thread和私有协议栈放在M0+里。

　　在WiFi的方案方面，ST的计划是什么? WiFi现在是物联网中非常主流的应用。WiFi与蓝牙最大的区别在于WiFi通常用于功耗要求比较高的应用中，蓝牙则用于功耗比较敏感的应用。另外WiFi在智能家居领域覆盖较多。ST也注意到在智能家居中，WiFi通过网关转成蓝牙这一趋势，当然蓝牙现在还是多用于可穿戴和个人近场通讯方面。从ST的产品路线来看，STM32WB是第一款无线的产品线，ST将会投资更多的无线或者连接的产品来扩充STM32的产品线，未来大家可以期待更多产品面世，甚至是带有WiFi的SoC。

无线IP

Ensigma连接方案

　　Imagination的Ensigma半导体知识产权(IP)产品包括2.4 GHz和5 GHz频段的Wi-Fi，以及2.4 GHz频段的蓝牙和802.15.4。提供这些频段的产品是因为它们在全球范围内都可用;而其他技术则使用例如1 GHz以下的其他频谱，其中的监管框架和频谱可用性则因国家和地区而异。经验告诉我们，对于大多数大众市场应用，客户更愿意使用全球可用的频段而不是各个国家/地区各自不同的频谱。诸如LoRa和sigfox等技术倾向于使用不是全球性标准的频谱。

　　对于无线解决方案，独立芯片解决方案和集成化解决方案都具有各自的优势。这实际上取决于用户想要实现的目标，因为这将影响最终的选择。

　　如果制造商正在推出一种全新的、前沿的产品，并且制造商预计它会发生变化，或者制造商计划基于一种通用架构来创建一系列产品，那么采用一个单独芯片或独立的方法是最有效的，它将为制造商带来可以更改连接的灵活性，然而这时所使用的解决方案尺寸会更大，但随着产品的发展演变，这种灵活性是值得的。

　　Ensigma连接解决方案旨在为半导体产品设计制造商提供超低功耗且具灵活性的解决方案。这种方案非常适合集成到MCU中，从而实现快速、轻松的连接。

CEVA：无线应用的趋势与优势

　　物联网(IoT)是一个巨大的市场，未来能达到数十亿个连接设备，有数百个甚至数千个使用案例。因此，CEVA公司相信至少在未来几年内，许多无线标准都有发展空间。例如，Wi-Fi和蓝牙成为在家中的主导标准是合理的，因为这种标准已经融入了智能手机中，因而可以轻松用于控制其它设备。但是， Thread、ZWave和Zigbee已经存在，不想被赶出市场。但CEVA公司认为，在接下来的十年左右，Wi-Fi和蓝牙最终将超越ZWave和ZigBee，不过在此之前，所有这些协议将并行存在，ZWave和ZigBee至少具有相容性。而且，每一代新的蓝牙和Wi-Fi标准的发展，都增加了其竞争优势。

　　例如，Wi-Fi 6包含专门用于IoT应用的低功耗版本，这是Wi-Fi标准首次针对IoT设备的规范级别。至于针对一般IoT用例的更长距离连接，CEVA公司认为最终将围绕NB-IoT和Cat-M1蜂窝技术进行整合，因为这些是3GPP定义的标准，将在全球范围内实施，这样可以降低成本并且获得很高的互操作性。

　　对芯片独立或整合的好处，实际上取决于客户和最终应用。

　　• 如果用户正在开发一款不计成本的产品，并且需要非常快的上市时间，那么带有所需连接功能的现成无线芯片是很方便的方案。虽然总体材料成本会较大，但用户有很好的选择，这可降低设计的复杂性。

　　• 如果用户想到一个更具体的应用，需要专用解决方案，例如智能电表或健身可穿戴设备，那么可以使用专用的MCU器件，以此将所有必需的模块集成到低功耗解决方案中。虽然这将增加开发设备的复杂性，但由于芯片的专用特性，因此可以提供更好的性能。

　　• 最后有第三种选择，即是针对市场开发自己的芯片。当用户看到市场对产品的需求数量足够多时，让“中间人”无线芯片或MCU供应商参与进来不再合算，用户可以省下购买这些芯片的费用。这方面的很好例子是无线扬声器或无线耳机市场，每年的产品数量达到数亿，因此市场容量足够大，使得某些公司为其产品进行自己的工程研发变得合理。

　　CEVE拥有不同的客户，他们分别采用采购无线芯片、MCU和定制芯片这三种商业模式。

　　参考文献：

　　[1] 谭胜淋.浅谈工业无线技术标准与认证及其应用[J],电子产品世界，2016(2);30-33

　　[2] Martha Zemede. 无线技术和电子自动化设计软件的发展将打造物联网美好未来[J],电子产品世界，2016(5);12-14

　　[3] 庄绪强. 基于强度值递归测量机制的无线传感网节点定位算法研究[J],电子产品世界，2016(8);54-57

　　本文来源于《电子产品世界》2018年第11期第9页，欢迎您写论文时引用，并注明出处。