汽车IC成为未来半导体市场的新机遇

　　汽车电子市场正在蓬勃发展，它在老牌芯片制造商和新兴公司之间掀起了一场全球争夺战。

　　不过，日益有目共睹的是，并非所有人都了解汽车与手机市场的差异。手机仍是半导体行业销量最高的市场，但增长势头已趋平缓。相比之下，汽车电子产品市场的价值正在迅速上升，在2014年增长11.5%后，2015年下降2.5%，但随后反弹，2016年实现了10.6%的稳定增长。值得注意的是，2015年的销售额下滑主要是由于所有关键的汽车IC产品价格下降 - 微控制器，模拟IC，DRAM，闪存以及通用和专用逻辑IC，这些产品抵消了当年汽车IC稳定单位增长。

　　IC Insights最近更新的汽车IC市场预测显示，2021年汽车IC市场增长至436亿美元，2017年至2021年的复合年增长率(CAGR)为12.5%，是六大主要终端应用中最高的，越来越多的芯片制造商正试图占得一席之地。

　　汽车电子发展初期以分布式ECU架构为主流，芯片与传感器一一对应，随着汽车电子化程度提升，传感器增多、线路复杂度增大，中心化架构DCU、MDC逐步成为了发展趋势;

　　随着汽车辅助驾驶功能渗透率越来越高，传统CPU算力不足，越来越难以满足处理视频、图片等非结构化数据的需求，而GPU同时处理大量简单计算任务的特性在自动驾驶领域取代CPU成为了主流方案;

　　从ADAS向自动驾驶进化的过程中，激光雷达点云数据以及大量传感器加入到系统中，需要接受、分析、处理的信号大量且复杂，定制化的ASIC芯片可在相对低水平的能耗下，将车载信息的数据处理速度提升更快，并且性能、能耗和大规模量产成本均显著优于GPU和FPGA，随着自动驾驶的定制化需求提升，定制化ASIC专用芯片将成为主流。

　　目前出货量最大的驾驶辅助芯片厂商Mobileye、Nvidia形成“双雄争霸”局面，Xilinx则在FPGA的路线上进军，Google、地平线、寒武纪向专用领域AI芯片发力，国内四维图新、全志科技、森国科(国科微)在自动驾驶芯片领域积极布局。

　　虽然真正的自动驾驶汽车仍是未来的产品，但毫无疑问，许多消费者都希望汽车拥有这种能力，许多制造商正努力实现这种能力。作为回应，汽车电子产品开发人员比以往任何时候都更加关注可靠性和安全性，同时增加了信任(芯片和系统按照设计工作，没有引入后门或木马程序)和安全性(系统不能被外部攻击和控制)的挑战。

　　中国拥有全球范围内最为充足的AI人才供应，中国每年生产出3000万辆汽车，保证了极其庞大的应用市场，而芯片对中国的未来战略又是如此之关键。

　　所有的这一切，都使得中国的企业站在了一个史诗般的历史机遇窗口前面。当然，对手太强大了，要想抓住这样的宏达的机会，还需要更加兢兢业业的工作，征程依然漫长。

　　愿中国本土的AI芯片企业能够抓住这个历史机遇期，突出重围。