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国产芯片的关键一步:华芯通首款芯片年底量产

作者:王金旺时间:2018-05-30来源:电子产品世界收藏
编者按:贵州贵安新区管理委员会、高通(中国)控股有限公司和贵州华芯通半导体技术有限公司于5月25日在贵阳联合召开了新闻通报会,就高通服务器技术业务发展,及下一步双方战略合作规划进行说明。

作者 / 王金旺 《电子产品世界》编辑(北京 100036)

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/201805/380752.htm

摘要:贵州贵安新区管理委员会、高通(中国)控股有限公司和贵州半导体技术有限公司于5月25日在贵阳联合召开了新闻通报会,就高通技术业务发展,及下一步双方战略合作规划进行说明。

  近年来,贵州每年都有新的数据中心和云计算中心建立,无论是在中国还是在全世界,贵州发展大数据产业得到了很大的关注。而高通公司作为顶尖科技公司,非常看好在贵州发展大数据的潜力,在大数据发展早期,就与贵州政府合作,成立了这一以研发为主攻方向的科技公司。

  公司在过去两年,就研发团队建设、技术发展及研发方面都取得了很大的突破。在研发团队上,华芯通公司逐渐建立起一支顶尖的研发队伍,目前员工有440人,研发人员约占90%;建立了贵安、北京、上海三个研发基地;研制了第一款——昇龙处理器,并于2017年年底试产流片成功。在2018中国国际大数据产业博览会(以下简称“数博会”)上,华芯通也展出了其在过去两年取得的重大成果。

第一款华芯通芯片——昇龙处理器

  华芯通公司着力于自主研发,经过两年的潜心努力,于2017年研制成功了第一款华芯通芯片,并于2017年年底试产流片成功,预计会在今年下半年投入市场。

  昇龙处理器作为华芯通第一代服务器芯片产品,是兼容ARMv8架构的48核处理器芯片,采用目前国际上最先进的10纳米工艺,在性能上足以媲美国际市场中高端服务器主流芯片产品水平。昇龙处理器携带遵照我国“商用密码算法”标准自主开发的密码模块及软件解决方案,在保证产品高性能、低功耗特点的同时,大大提高应用中的系统安全性、自主性和可控性。

  目前,华芯通公司正在围绕昇龙处理器进行软硬件及生态适配建设,基于昇龙处理器的工程样机已经完成生产,公司还完成了国际国内主流部件、操作系统、数据库、语音平台等的适配,完成了贵州政府应用系统、交易款应用、云平台、高性能计算应用等的适配,在数博会上,华芯通也展示了其阶段性成果。

技术及政策为华芯通续航

  华芯通公司作为贵州省大数据产业重要企业之一,在技术、政策及资金等方面得到了贵州省政府及高通公司的大力支持。

  贵州省常务副省长李再勇指出,贵州持续深入大数据战略,加快发展集成电路等相关领域,在国家整体战略指导下,寻求在包括数据中心服务器芯片领域取得突破的战略方向,这一信心始终坚定。与高通公司的战略合作,对帮助贵州在推进大数据战略行动中实现数字经济的同步发展非常关键。高通与华芯通的合作,有助于华芯通更快实现自身技术能力,极大增强华芯通在服务器芯片领域的市场竞争力,我们需加快对华芯通的赋能过程,使其尽快实现核心领域的突破。

  高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙表示,高通与贵州省政府的合作项目,在高通业务战略中具有重要地位。从全球来看,智能连接设备的快速增长和人工智能的发展,加速了数据中心向包括边缘计算在内的扩展,服务器技术市场发展前景光明,而中国是该领域发展最快、潜力最大的市场之一。随着聚焦业务发展战略的实施,作为华芯通的股东,高通将继续从技术和资金上支持华芯通公司开展服务器芯片的研发,助力华芯通公司取得成功,为支持贵州大数据产业和中国半导体产业的发展做出积极的贡献。

第二代芯片研发进行中

  成立两年来,华芯通已建立起一支结构完整的技术团队,通过与高通的合作,研发团队的能力也得到了锻炼,研制了一款有竞争力的服务器芯片。接下来,在坚定发展ARM服务器芯片产品的战略方向下,华芯通将与业界伙伴共同推进服务器芯片生态体系建设,努力成为世界一流的半导体设计企业。

  合作双方一致表明,ARM服务器芯片前景光明,未来各方将紧密合作,通过合资公司华芯通推动建立和完善ARM服务器产业生态。在各方支持下,华芯通将加快打造核心技术实力,从着力中国市场逐步转变为面向全球市场。

  华芯通第一代服务器芯片已完成研发和流片工作,在数博会上首次亮相后,今年底将面市。同时,其第二代服务器芯片的研发工作已经有序展开。

  参考文献:

  [1]钱国良.中国IC设计企业的发展思路[J].电子产品世界,2016(5):6-7.

  [2] 迎九.本土内存制造需要狼性、特色和专利[J].电子产品世界,2016(8):27-29.

  [3] 王金旺.“中国芯”稳步发展,高端芯片仍待突破[J].电子产品世界,2017(1):25-26.

  [4] 乔北. 我国高端芯片的发展机遇[J].电子产品世界,2017(2-3):15-17.

  [5] 唐志敏. 高端处理器芯片的技术趋势与可持续发展[J].电子产品世界,2016(4):27-29.

  本文来源于《电子产品世界》2018年第6期第18页,欢迎您写论文时引用,并注明出处。



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