高云半导体宣布在香港科学园设立香港研发中心

中国香港，2018年3月12日，作为国内领先的可编程逻辑器件供应商，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布成立香港研发中心，新成立的研发中心位于香港科学园二期浚湖楼，这是继济南、上海、广州、美国硅谷四大研发中心之后，高云半导体成立的第五大研发中心。

“在香港科学园设立研发中心，将为高云半导体在国际市场开拓，创新合作等方面提供重要的技术支持，”高云半导体CEO朱璟辉介绍，“作为一个创新驱动型的公司，高云将在香港打造一个实力雄厚的研发与技术支持团队，凭借香港得天独厚的区位优势，引进更多优秀的工程师，从而培育和集聚半导体产业人才。此举既是高云作为国内领先的本土FPGA企业应承担的社会责任，也顺应集成电路作为实体经济产业发展的国家战略。”

“作为一个香港人，我很荣幸能引领建设香港研发中心，”香港高云总经理谢肇堅先生补充道，“发展香港高科技产业，也是香港特别行政区行政长官施政报告中最重要的战略之一；高云选择香港设立第五大研发中心旨在强化支持香港特区的这一产业发展方针，香港科学园的区位与产业优势不仅能够帮助我们与香港本地的科技企业和机构建立联系，还能更有效的与国际客户和技术伙伴架起沟通的桥梁，这对高云加速构建全球FPGA生态系统具有重要意义；目前我们已经就一项基于高云最新发布的，且业界独有的I3C IP 解决方案的新兴应用与香港领先的半导体公司及其香港科学园研发中心展开了合作，随着高云香港研发中心在科学园的设立，我们热切期望以此为契机更多新兴应用的合作能够迅速铺开。