压力传感器在物联网应用的思考

　　就工业压力传感器在物联网行业的应用，主要可以从以下几个方面进行尝试和突破。

　　我们现在做的第一个尝试就是小型化，原来的传感器很大，夹板、熔丝、螺栓的成本比传感器的成本还要高，例如PA级差压传感器组合是比较传统的传感器，此类传感器缺点就是重量重、体积大。其优点则为有多种介质，包括夹板安装等都已经形成工业标准，同时还可以增加机械保护，如果硅芯片自身过压能力不好，可以通过增加保护膜片来增加过压保护能力。所以我们想是不是可以把这么大的东西搞得越小越好。

　　1)由于在物联网或工业物联网的应用上没有人再通过查看表头来查看信息了，所有信息最终都会发送到系统中，这就使得LCD、点阵等表头显示不再有意义。在数字化输出中，例如有485、LoRa、无线等形式输出，距离比较近的可以用ZigBee，距离比较远的可以用LoRa来实现。

　　2)物联网环境中介质一般比较单一，没有那么多复杂和带有腐蚀性的介质，因而可以不用做两个大的夹板溶池，也不需要大的清洗和排液系统，可以通过在传感器的两侧做两个排液孔实现排液，从而进一步降低传感器的成本和体积。

　　3)不再需要保护膜片。德尔森的芯片有一个很大的特点就是单边过压，另外，在物联网应用场景中的小型化场合中不需要太大的耐压能力，因而可以省掉中心保护工艺，再小型化，这样成本也没有增加。

　　4)我们做了一个家庭，把所有差压传感器做了一个小型化的试验，有各种过程连接。第一是静压特性，对所有差压传感器来说，静压特性是很重要的一个参数，如果两边加一次静压，零点跑了，再加一次，又跑到另一边去了，客户就没法使用这样的产品。同时，对于小型化来说，过压特性也很重要，安全性始终是很重要的，系统启动时总会有一些冲击存在。另外，客户有多种数字化数据需求，每一个客户都需要不同的输出，需要我们同行在输出化处理上多做一些探讨，做调理芯片的企业多交流，如何做一个模块化的输出单元，可以让传感器厂商灵活的应用。

　　5)必须要有自补偿，对于差压来说，我们还是希望它可以适应各种温度的变化，特别是硅传感器，温度变化很重要。

　　总结起来，要把工业的差压传感器应用于物联网需要考虑小型化、数字化和低功耗等方面。

德尔森物联网传感器应用方案

德尔森传感器(集团)有限公司总经理 牟恒

　　德尔森的差压传感器量程从6kPa到40KPa做起，1kPa的差压也有，但是现在还没有做在小型化应用中，做的还是标准的大的工业差压传感器，因为小的差压传感器膜片太小，灵敏度还需要再进一步研究。由于物联网应用可以不需要保护，可以直接靠芯片，因而量程较小。德尔森现在推出了两种数字化输出，即SPI和485。功耗很低，整个功耗在0.2mA以下，我们做无线发送方案的时候比较有用。另外，也解决了成本问题，将成本降低从而便于普及应用。德尔森目前的客户主要有两类，即小型的差压式流量计及移动移动罐体液位测量。