英特尔推出10nm制程工艺 “剑指”三星和台积电

　　2017年9月19日，英特尔正式推出10nm制程工艺，并计划在今年下半年开始投入生产。在“Intel精尖制造大会”上，英特尔公司执行副总裁，运营与销售集团总裁Stacy J·Smith展示了10nm制程工艺的硅晶圆并表示，英特尔10nm晶体管密度是其竞争对手10nm的两倍。

　　Intel精尖制造大会

　　作为英特尔的老对手，台积电与三星在硅晶圆制程工艺技术的研发步伐也不逞多让。目前已然稳定10nm制程工艺，开始布局7nm工艺。

　三星布局7nm工艺 台积电不甘落后

　　由于处理器与存储器芯片的需求不断增长，三星也开始布局规划，并将公司负责SOC业务的团队单独整合起来。同时，三星还增加了不少合作伙伴，拓展了市场领域，如物联网、可穿戴设备以及智能汽车等技术，都将是未来其发展方向。

　　三星电子表示，“10nm FinFET技术已经非常稳定，未来将发力7nm技术的研发。”但业内也传出其10nm工艺生产过程中遭遇到良率问题，并高通多款芯片不得不返回14nm。鉴于10nm工艺的前车之鉴，未来7nm的产品良率，也不免让人捏了一把汗啊!

　　而与三星在高通10nm订单争夺中，台积电虽然不幸败北，但在芯片制程上从而停下脚步。预计到2018年，台积电7nm芯片将会正式上市，2020年量产5nm。

　　摩尔定律依旧存在

　　英特尔一直奉行“摩尔定律”，自去年以来市场开始怀疑摩尔定律名存实亡，而在此次Intel精尖制造大会上，英特尔10nm工艺的推出，再次向全世界宣布，摩尔定律一直存在着。

　　英特尔高级院士、技术与制造事业部制程架构与集成总监 Mark Bohr表示，“目前7nm工艺与5nm工艺都在研发中，未来摩尔定律将会继续推进整个行业以及英特尔的发展，这并不仅仅是技术的革新，我们的生产以及制程工艺也会不断进步与发展。”

　　在此次大会上，英特尔也列出10nm制程工艺具体数据，虽然英特尔10nm技术推出较晚，但是在鳍片间距、栅极间距、最小金属间距、逻辑单元高度以及逻辑晶体管密度等方面完全秒杀三星与台积电的10nm工艺。

　　10nm具体工艺数据对比如下

　　看完这个数据，台积电与三星也是压力倍增，毕竟英特尔的10nm工艺的数据摆在这里，不想承认都没办法。如果明年年末7nm工艺都未能推出的话，那么英特尔有望再次夺回头把交椅。目前，7nm对于三星和台积电至关重要。

　　10nm市场的状况

　　据市场数据表明，在2017年顶级手机处理器方面，所有的手机厂商不约而同选择了10nm工艺，这似乎是一个共识。无论是高通骁龙835处理器还是苹果A11处理器都采用10nm工艺打造，这也成为高端市场的主流趋势。

　　对于处理器来说，先进的工艺会提升性能，降低功耗，提高续航。在处理器应用方面，优秀的图形处理能力与架构搭建则能提升用户体验感以及运行整体流畅性。可以这样说，先进的工艺便如同根基，而图形处理能力与架构搭建则更像建设的围墙，万丈高楼平地起，所以先进工艺对于处理器来说则尤为重要。

　　从目前市场来看，三星10nm的工艺销售量最佳，即使工艺相较台积电和英特尔稍差一些，但是三星对于市场把握极准，提前完成量产上市，收纳了一批稳定的客户，可谓占尽天时地利优势。而台积电与英特尔则稍失先机，还处于追赶态势。

　　7nm的蓝海时代

　　对于芯片制程而言，7nm将有更多难关需要攻克。据英特尔透漏，7nm将成为决胜关键，主要原因为7nm制程工艺以及材料都会发生较大的变化。随着制程技术的不断提升，制程节点也越发接近物理极限，对于7nm制程工艺而言，原有元件结构以及材料已经不能满足于工艺的制造。

　　据业者表示，线宽微缩以及改变通道材料的方式将会成为未来制程工艺的研究方向。不管是英特尔还是三星与台积电，谁能够率先突破技术难题，谁就掌握了主动权。半导体芯片领域“霸主”之争，仍在继续!