华为第四季推10nm麒麟970之外还有一款12nm中端芯片

　　台积电优化16nm制程推出的12nm鳍式场效晶体管(FinFET)制程，第四季全面进入量产，包括NVIDIA新一代Volta图形芯片及Xavier超级计算机芯片、华为旗下海思Miami手机芯片、联发科Helio P30手机芯片等大单全数到位。

　　苹果今年两款应用处理器都采用台积电10nm制程量产，第一款A10X处理器已经在4月量产并且在6月放量出货，苹果新一代10.5寸及12.9寸iPad Pro平板电脑，就搭载A10X六核处理器。 至于苹果新款iPhone将搭载的A11应用处理器，已自6月开始在台积电以10nm进入量产。

　　另外，联发科虽然减少了交由台积电代工的Helio X30手机芯片投片量，但华为旗下海思却在下半年提高了10nm投片，海思研发代号为Boston的10nm手机芯片(麒麟970)已经增加对台积电投片量，预期第四季开始放量出货，并将搭载在华为10月中旬推出的旗舰机Mate 10。

　　台积电看好下半年的营运成长动能，除了10nm产能快速拉升外，另一重头戏就是12纳米FinFET制程将在第四季进入量产，除了苹果将以12nm完成新款处理器的设计定案(tape-out)外，NVIDIA新一代Volta绘图芯片及Xavier超级计算机处理器、联发科及海思的手机芯片等，都在第四季采用12nm制程量产投片。

　　台积电共同CEO魏哲家在日前发布会中提及，由于采用12nm的客户所采用的IP生态系统，几乎与16nm制程相同，所以客户可以用更低的研发成本来利用12nm投片。 而与16nm精简型鳍式场效晶体管(16FFC)制程相较，12nm在同一功耗下可提升10%效能，或在同一效能下降低25%功耗。

　　NVIDIA在第三季已经针对12纳米Volta绘图芯片进行小量投片，第四季将放大投片量，以因应来自数据中心、自驾车、电竞等市场强劲需求。 同时，NVIDIA针对人工智能及自驾车打造的Xavier超级计算机芯片，也将在第四季在台积电以12nm量产。

　　联发科针对中端智能手机市场打造的新款Helio P30芯片，也完成设计定案，第四季将委由台积电以12nm量产，而Helio P30被联发科视为是提振毛利率及自高通手中抢回市场份额的重要武器。 至于华为旗下海思也已完成新款12nm手机芯片设计定案，新芯片研发代号为Miami，将在第四季量产投片，明年会应用在华为的中端手机。