最新的PIC32系列提高了性能,同时降低了功耗
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布,最新的PIC32单片机系列把Microchip的eXtreme低功耗(XLP)技术扩展应用到32位产品。现在的PIC32MX客户采用PIC32MX1/2 XLP能够轻松地以更低的功耗实现更高的性能,在便携式应用中既增强了功能又延长了电池使用寿命。现有客户采用PIC32MX1/2 XLP系列,只需要很少的重新编程工作就能够进一步提高小引脚数器件的性能。
本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/201706/360741.htmMicrochip的XLP技术专为可穿戴技术、无线传感器网络和其他智能连接设备而设计,为运行和休眠提供低电流工作模式支持,其中90%至99%的时间都处于极低功耗应用状态。XLP技术支持PIC32MX1/2 XLP器件使能休眠和深度休眠关闭状态,其深度休眠电流低至673 nA。该器件比现有PCI32MX1/2系列产品的性能提高了40%以上,而平均工作电流降低了50%。
PIC32MX1/2 XLP系列提供一系列内存配置,包括128/256 KB闪存和32/64 KB RAM,其封装范围从28引脚至44引脚不等。还支持多种低成本外设,包括用于数字音频的I2S,性能达到116 DMIPS,可支持音频和高级控制应用,以及10位1 Msps 13通道ADC和串行通信外设。PIC32MX2系列还支持USB设备、主机和OTG功能。
除了硬件外设功能外,Microchip的MPLAB® Harmony软件开发框架还为该系列产品提供支持,通过集成Microchip和第三方中间件、驱动程序、库和RTOS的许可、代理和支持,简化了开发周期。具体来说,采用Microchip随时可用的软件包,包括Bluetooth®音频开发套件、音频均衡器滤波器库、解码器(包括AAC、MP3、SBC)、采样率转换库和USB协议栈等,能够大幅度缩短数字音频、消费类、工业和通用嵌入式控制应用的开发时间。
Microchip的MCU32部副总裁Rod Drake说:“PIC32MX系列产品非常适合采用XLP技术。该系列在可穿戴市场上应用的非常成功,有大量的软件和支持。客户将轻松获得这一最新扩展版本所带来的优势。”
如果需要了解PIC32MX1/2 XLP的详细信息,请访问:http://www.microchip.com/PIC32MX_XLP_Main4380
开发支持
PIC32MX1/2 XLP系列设计用于与Microchip的MPLAB Harmony协同工作,该产品提供对数字音频和蓝牙应用的软件支持。现在可提供PIC32MX XLP入门工具包(部件编号DM320105),用于Explorer 16的PIC32MX254F256 PIM(部件编号MA320021),以及用于蓝牙音频开发工具包的PIC32MX274F256 PIM(部件编号MA320022)。
供货
现在可提供的型号有PIC32MX274F256D、PIC32MX274F256B、PIC32MX254F128D、PIC32MX254F128B、PIC32MX174F256D、PIC32MX174F256B、PIC32MX154F128D、PIC32MX154F128B,10,000片起可批量供货。
如需了解详细信息,请联系Microchip销售代表或者全球授权分销商。欲购买文中提及产品,可访问易于使用的microchipDIRECT在线商店或联系Microchip授权分销伙伴。
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