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USB3.0认证新的测试要求及其应对方案

作者:时间:2017-06-08来源:网络收藏

随着主流市场即将演进到SuperSpeed USB,许多设计团队正力图加快设计认证。本文将为您提供专家建议参考,帮助您轻松完成这一过程。

尽管市场上已经出现了早期的USB 3.0产品,但主流市场转向SuperSpeed USB还有待时日。部分原因在于,USB 2.0接口无所不在,且生产成本低廉。高带宽设备(如摄像机和存储设备)已经率先演进到SuperSpeed USB。但就目前而言,基于成本因素考虑,实施仍限于较高端的产品。

大规模部署任何新的行业标准(包括 )都存在内在挑战。此外,USB2.0到USB 3.0并非简单的跳跃,其性能提高了十倍之多。尽管性能得到大幅度提升,但消费者对低成本互连设备的预期并没有改变。这就给工程师们带来了明显的压力,需要在一个原本速度很低的信号通道上传输高速率信号,同时要在各种条件下保证可靠性、互操作能力和高性能。为保证物理层(PHY)一致性和认证,测试变得空前关键或重要。

USB 3.0拥有许多其它高速串行技术(如PCI Express和串行ATA)共有的特点:8b/10b编码,明显的通道衰减,扩频时钟。本文将介绍一致性测试方法及怎样对发射机、接收机及线缆和互连进行最精确的、可重复的测量。在掌握了这些窍门之后,您便可以更有效地准备SuperSpeed PIL(Platform Integration Lab)之行了。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/201706/351353.htm

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关键词: USB3.0 泰克

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