台积电转攻AI 7nm芯片 估2020年将占25%营收

　　随着智能手机市场日趋饱和，晶圆代工龙头台积电改攻新兴科技，全力开发人工智能(AI)芯片与高效能运算芯片，紧跟市场趋势。

　　台积电表示，未来AI需要的制程相当先进，将切入7纳米为主要制程，预估到2020年，将占其近25%营收。

　　报导指出，台积电共同执行长刘德音4月在法说会上表示，台积电预期2020年起高性能运算芯片将成为成长引擎之一，2020年至2025年市场对高效能运算芯片的需求会真正升温。

　　刘德音说，在30家预定台积电先进7纳米芯片的客户中，有一半客户打算在高效能运算相关应用中采用这种芯片。

　　台积电计划在明年开始生产全球第一个7纳米芯片。外界预期苹果十周年版iPhone将采用台积电10纳米芯片。

　　刘德音指出，台积电已经开始为高效能运算产业生产资料中心芯片，资料中心具备高效能运算能力，是发展AI、自驾车等下一代科技的基础设施之一。

　　台积电的市值在3月底首度超越竞争对手英特尔，过去十年英特尔面临的困境，凸显移动设备的重要性已经超越个人电脑(PC)，成为人类日常生活不可或缺的一环。

　　台积电深知英特尔遭遇的处境，极力避免犯下相同错误。

　　台积电认为，移动设备、以高速运算电脑(HPC)为核心的AI、物联网和智能汽车，将是驱动台积电营收持续成长驱动力。

　　虽然台积电全力发展尖端技术，但智能手机市场短期仍是台积电一大营收来源，苹果、高通(Qualcomm)、联发科及华为旗下芯片部门海思半导体，都将采用台积电即将到来的7纳米芯片，英伟达(Nvidia)则是台积电高效能运算业务的指标性客户。

　　半导体业者表示，透过HPC处理器及高效能绘图芯片打造的AI运算生态系统，是各大半导体布局重点，布局厂商包括英伟达、超微、高通、英特尔等，前三者未来都将借重台积电先进制程。

　　中国台湾工研院产经中心(IEK)统计，汽车导入AI，将快速推升车用半导体成长，预估占全球半导体营收比重，将由2015年的8.8%，到2025年增至9.9~10%，成为推升半导体成长一项重要动能。

　　IEK强调，AI最先导入应用会是智能汽车，除具备安全控制系统外，还包括学习驾驶习惯、进行车与车信息互联，让车辆行动更安全。