上海新傲科技股份有限公司已开始向Soitec关键客户批量供应8英寸SOI晶圆

　　电子行业设计和制造半导体材料的全球领导者法国Soitec公司宣布已与其合作伙伴--上海新傲科技股份有限公司，开始8英寸SOI晶圆大规模量产，该SOI晶圆由Soitec自主研发SmartCut(TM) 专利技术生产并已由客户验证。这一合作模式的成功运行成为Soitec一重要里程碑，意味着面对日益增长的通信和功率器件市场，Soitec其全球范围内产能将逐步达到半导体制造市场对于8英寸SOI晶圆的需求。

　　“在中国开展第二生产来源可以保证我们8英寸SOI晶圆所需产能，同时确保拥有同样生产设备的中法两个工厂产出同等水准的高质量SOI晶圆产品。”Soitec通信和功率电子业务部高级副总裁 Bernard Aspar博士说到，“我们和新傲公司的合作关系正在高效运作中，而我们的客户也在此战略举措中起到了支持推进作用，这充分体现了Soitec技术转让的专长以及生产战略。”

　　“新傲公司在中国专注研究SOI 材料16年。作为Soitec的合作伙伴，我们充分准备好在我们上海的工厂利用SmartCut技术支持其加大8英寸SOI晶圆产量，以致力于中国SOI生态系统的发展。”新傲公司CEO王庆宇博士说到。

　　首批采用Soitec的SmartCut专利技术生产的8英寸SOI晶圆已在新傲上海厂产出，并于去年年末由初始客户进行用户验证，其他客户目前也正处于验证阶段。在中国生产晶圆是Soitec和新傲公司于2014年5月签署的许可和技术转让协议中的一重要目的，同时验证了SmartCut技术已成为行业标准工艺。这一晶圆生产线将大大提高中国8英寸SOI晶圆产能，使其得以应对全球SOI晶圆需求的不断增长，同时也将是促进中国SOI生态系统建设的一关键要素。

　　Soitec的RF-SOI和Power-SOI晶圆产品分别用于移动通信市场及汽车电子市场。作为SOI基板革新与生产领导者，Soitec拥有法国多个晶圆厂及全球最大的8英寸和12英寸晶圆容量与产量。

　　新傲科技公司将在3月14-16日于上海举办的SEMICON China中，展出基于Soitec自主研发技术--SmartCut的8英寸晶圆，其展位号为W5-5159。