医疗电子市场“集成化和智能化”研发趋势凸显,英蓓特核心板受追捧
伴随医疗信息化、移动化、智能化的不断发展,居民对自身健康的关注度持续加强,全球医疗电子产业近年来持续保持快速增长态势。同时,源于庞大的人口基数以及迅速增长的老龄化人口带来持续增长的医疗服务需求,加之全民医疗健康与国家战略密切相关,是政府历来关注的重点,近年来,中国已成为世界重要的医疗电子市场之一。
本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/201702/344192.htm据《2016-2021年中国便携式医疗电子行业市场需求与投资咨询报告》数据预计2016-2018年中国医疗电子市场还将继续保持增长的态势,年均复合增长率将高达23.7%,2018年销售额更将攀升至2380.4亿元。
图1. 2016~2018年中国医疗电子市场规模与增长预测数据
本土医疗电子诊断精度不断提高,集成化、智能化研发趋势凸显
“中国医疗电子产业规模近年来保持平稳快速增长,产品在不断追求降低成本的同时,最值得关注的还是安全性、可靠性、易用性等人性化要求。”正如英蓓特研发总监章建铿指出的:”本土医疗电子正呈现两大研发趋势和发展方向:第一,诊断精度没有最高,只有更高,由于诊断精度将直接影响设备诊断结果,这必然是未来产品设计的关注重点,第二,呈现“集成化、智能化”发展趋势,如集诊断、监测、图像、通信等各功能于一体的监护设备等。”
被众多医疗电子客户选中,英蓓特核心板验证“集成化、智能化”研发趋势
回归核心,医疗设备的产品进阶发展离不开医疗电子的持续创新,医疗电子在领域内的“大担当”已日益显现。核心板Mini8600B就是英蓓特研发致力于医疗电子的解决方案,被近20家医疗电子设备公司选中,成为研制血液分析仪、肾科(尿液)监测仪、心肌检测仪、母婴监护等IVD(体外诊断)仪器的核心控制板。
Mini8600B是英蓓特基于TI Cortex-A8 AM3358处理器推出的一款ARM核心板,兼容AM335x系列处理器。该核心板体积小巧,板载512MByte DDR3 SDRAM、512MByte NandFlash,通过两个2*40pin板对板连接器将AM335x处理器内部接口几乎全部引出,方便客户更加快速设计产品功能底板或接口板。此外,核心板Mini8600B支持Linux3.2.0,WinCE 7 及Android4.0三种操作系统,英蓓特更为开发者提供了完善的软件开发环境,全面的技术支持,帮助客户降低产品开发周期,实现产品快速上市。
图2. 英蓓特Mini8600B核心板正面及背面视图
而SOM-PH8700核心板正是在Mini8600B基础上的升级产品,同样基于TI AM3358(AM335x)系列芯片,该处理器集成了高达1GHz 的 ARM Cortex™-A8 内核,存储采用4GB eMMC,为系统提供更可靠的数据存储方式,更大的数据存储空间。核心板SOM-PH8700最值得一提的是其硬件接口采用英蓓特定义的PH180接口标准,结构紧凑,外设接口丰富,包含2 个90Pin 1.27mm 间距 IO 扩展接口,例如,3 x I2C、2 x SPI、2 x CAN、6 x UART、3 x MMC、2 x I2S、1 x LCD、1 x RGMII、GPIO、1 x 千兆以太网、电源等信号,丰富的外设接口使得SOM-PH8700连接底板可适应各种医疗设备使用,同时标准化的设计也使得后续的产品更新换代变得更方便。
图3. SOM-PH8700系统框图
事实上,核心板Mini8600B和SOM-PH8700都不仅局限于医疗电子,二者在多个领域都有重要发挥。核心板Mini8600B可用于便携式导航系统、数字视频机顶盒、便携式教育/游戏设备、工业自动化、楼宇自动化、人机界面、教学/医疗设备等领域。SOM-PH8700 的应用场景则将更为广泛,能够满足包括游戏外设、家庭和工业自动化、消费类医疗器械、打印机、智能收费系统、智能售货机、称重系统、教育终端、高级玩具等在内的各个领域的不同需求。
国际运营+品控,持续推出高性能嵌入式解决方案的源动力
众所周知,医疗电子解决方案注重高性能、高品质要求,而英蓓特能够持续推出成本领先、性能卓越的嵌入式解决方案,得益于前期通过引进专业的品质管理专家与运营人才,重新梳理构建公司业务流程,将生产运营整合和供应链管理达到了前所未有的高度,据悉,英蓓特已于2015年5月顺利通过了ISO9001:2008体系的认证。
图4. 英蓓特的运营管理流程优势凸显
英蓓特研发总监章建铿强调: “下一代创新就需要最新的解决方案,已成业界共识。国际化的运营团队,科学的系统项目管理经验,可靠的生产线,贯穿产品整个生命周期的品质控制能力, 确保了英蓓特产品的优质,也确保了英蓓特能承接和按时交付国内外的大批量及零售订单,帮助客户选购更加合适的产品,大大降低整体开发难度,加快研发进度。”
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