凌华科技推出第一款基于COM Express 3.0规范的Type 7嵌入式模块化电脑

　　全球智能云计算服务平台、网关、嵌入式计算机及行业应用平台供应商——凌华科技宣布推出第一款基于COM Express® 3.0规范的Type 7嵌入式模块化电脑(Computer-On-Module，COM)Express-BD7，Express-BD7采用服务器等级的，具有卓越性能的PICMG®新型Type 7 引脚，为数据通信等高性能应用带来新的契机。为此，凌华科技将服务器等级平台及10 GbE性能导入到嵌入式模块化电脑中。Express-BD7非常适合需要打造工业自动化及数据通信系统，但空间有限的客户，例如需要虚拟化、边缘计算或其它数值应用，这类应用需要高密度CPU计算核心以及合理的功耗。

　　相比COM Express 2.1版本Type 6 引脚，新型Type 7引脚摒除了对所有图形处理的支持，取而代之的是提供4个10 GbE网络接口和额外的8个PCIe接口，使得整个PCIe可以支持多达32个通道。Type 7引脚专为所有低功耗功能和Headless服务器等级的SoC而设计，其最大设计功耗(TDP)低于65瓦。凌华科技Express-BD7采用Intel® Xeon® SoC处理器，可以支持多达16个CPU核心、32个PCIe通道以及多个10 GbE网络接口。此外，Type 7接脚引入10G Base-KR信号，载板设计者可自由选择使用KR至KR、KR至光纤或KR至铜缆。通过NC-SI总线，载板可以支持具有智能平台管理接口(IPMI)的板卡管理控制器(BMC)。

　　凌华科技在PICMG小组委员会中扮演领导角色，主导制定新的COM Express 3.0规范。该委员会始于2015年底，由凌华美国CTO Jeff Munch担任主席，刚刚发布了此新规范的预览版本。此版本定义了Type 7引脚，允许模块制造商及客户在完整规范发布前就可以提前进行设计。完整规范预计在2016年第三季末发布。

　　“凌华科技与其他PICMG会员密切合作，开发最新的模块规范和引脚定义，以此搭配全新的低功耗、服务器等级的处理器(该服务器晶片于2015年底进入市场)。Type 7就是转为这些低功耗、服务器等级的SoC处理器而设计。除了满足10GbE数据通信的应用，还可以应用到其他领域，如虚拟化，实时控制等，甚至图像处理领域(通过在PCIe x16上搭配独立的GPU模块)。“凌华科技模块化电脑产品事业处产品经理王俊杰说道：“凌华科技COM Express Type 7模块产品将着重在提供卓越的计算性能和多核的处理能力。凌华科技COM Express系列产品能够帮助客户提升载板的附加价值，降低总体拥有成本，并加速客户产品的上市时间。“

　　凌华科技Express-BD7支持高达32GB的双通道1867/2133/2400MHz DDR4 ECC内存(取决于SoC的SKU)、最多八个PCIe x1(Gen 2)、两个PCIe x4、一个PCIe x16(Gen 3)、两个SATA6 Gb/s及四个USB 3.0或USB 2.0。Express-BD7还提供支持军用宽温级的版本，可在-40℃至+85℃的极端严苛温度下正常运行，并且支持凌华科技智能嵌入式管理平台SEMA®，从而实现远程管理和控制。

　　支持SEMA®功能的凌华科技产品，可以无缝连接到SEMA Cloud®解决方案中，以实现远程监控。所有收集到的数据，包括传感器的测量数据和管理命令，无论何时何地，都可以通过加密的数据连接进行传输。

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