工业、汽车和ICT是产品更好更小的驱动力

　　在2016年“慕尼黑上海电子展”上，TDK和EPCOS(爱普科斯)展示了应用于各种电子和电器行业的新产品方案。展出产品包括为下一代技术而创新的电容器、电感、声表面波、体声波和射频元件、电子元件等等。

　　其中，电梯、变频器、驱动及牵引、工业电源、智能电表、风能和太阳能用的电子元件及其方案是在工业电子以及能源领域的产品亮点。而针对汽车电子，展出了引擎管理、车载导航和车规通讯以及电动交通的电子元件解决方案。信息通信技术(尤其是智能手机和无线个人电子设备)也是此次展示的重点。

高耐湿热型X2 EMI电容器

　　一些应用会对薄膜电容有特殊要求，也许对EMI标准不是要求很高，但需要长时间可靠地在负载条件下工作，这对薄膜电容器有更高级别的要求，可以通过“双85”(85℃/85% RH)老化实验，在负载下加240Vac的交流电，1000小时工作来体验产品的优越性能。从实验结果可知，通常一个普通的安规电容器在超过350小时后容值变化率会跌破15%。为此，爱普科斯推出了X2 EMI高耐湿热型产品，其容值变化率小于10%。方法是改变其膜的材质和产品结构，并经过内部的喷金处理。目前这款产品，可以从容量0.1μF做到15μF;下一步还计划提升到20~30μF，以满足客户对于大功率和高电压的要求。

　　具体地，爱普科斯的 X2 EMI 抑制电容器新系列B3292*H/J*的工作电压高达305 V AC，工作温度范围为-40℃至+110℃。其使用了金属化聚丙烯膜介质 (MKP)，具有良好的自愈性，在电容器短时过压时会将介质薄弱点击穿并绝缘开，使电容器恢复正常使用。该产品非常适合恶劣环境下有严苛要求的应用，如户外电表的阻容降压电源和工业应用中跨接电网两线间的应用。

集成的3D线圈可用于汽车无钥匙方案

　　一般遥控钥匙有两种，按钥匙后车锁才打开。另一种，人们很悠闲地把钥匙放在口袋里，靠近车门时，直接拉开门把手就可坐到车里面。按一下车的一键起动，车就起动了。

　　TDK此次介绍的就是后一种——目前市场上越来越流行的无钥匙开门与起动系统。在车钥匙里会有3D线圈，通常是x、y、z三轴的独立线圈。在车里，也相应地要配有一些独立天线，跟3D遥控钥匙组成系统。从功能来看该方案分两个部分，一个是无钥匙进入，在靠近车门约1米时，会跟车门把手里面的低频线圈感应，打开车门。另一个功能是在你拿着钥匙进入车门，坐在座椅上时，车会识别你的钥匙是否跟车匹配，这时系统会确定此钥匙里的ID，满足后起动汽车。

　　目前市场上量产的是x、y、z三线圈独立的方案，目前TDK最新的产品是爱普科斯3D线圈—B82453C203A，相当于把X、Y、Z三个电感集成在一个电感里。

　　据悉，x、y独立的方案在今年全球市场占有率41%，3D集成方案约为59%。预计5年之后3D方案将接近70%，这意味着遥控钥匙更多地会用3D的线圈。

　　3D的优势是敏感度更高。例如当钥匙和车有一定的夹角时，诸如用独立的三个线圈方案，在45°可能出现死角时，普通3D线圈方案的敏感度约75%，TDK的3D集成电感保持95%的敏感度。

　　TDK方案的端子角度设计，可以保证I/O光学检测和自主检测的可靠性，另外整个线圈的铜线采用激光焊接，保持了很好的稳定性，可以做回流焊十次以上。同时是全封装设计，保证了高可靠性。

超小型 Bluetooth. V4.1 SMART 模块

　　TDK 集团开发出了适合今后将飞速普及的可穿戴设备的超小型Bluetooth SMART (Low Energy) 模块——SESUB-PAN-D14580，并已量产。

　　该产品利用TDK 独有的IC 内置基板(SESUB)，将支持 Bluetooth. V4.1 SMART 标准的Dialog半导体公司制造的 DA14580 内置于树脂基板内，并将水晶振子、电容器等周边线路元件配置到基板上，从而使得该产品实现了作为 Bluetooth. V4.1 SMART 模块的超小级别(3.5mm×3.5mm×1.0mm)。该大小与分立器件相比，可减少60% 以上的基板占有面积。

本文来源于中国科技期刊《电子产品世界》2016年第4期第75页，欢迎您写论文时引用，并注明出处。