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超小型模块:世界最小级别的Bluetooth V4.1 SMART模块

作者:时间:2016-04-25来源:电子产品世界收藏

  株式会社开发出了最适合于今后将飞速普及的可穿戴设备的超小型Bluetooth® SMART (Low Energy)模块(产品名:SESUB-PAN-D14580), 并已从2015年7月起开始量产。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/201604/290200.htm

  本产品利用敝社独有的IC内置基板(SESUB),将支持Bluetooth® V4.1 SMART标准的Dialog Semiconductor公司制造的DA14580内置于树脂基板内,并将水晶振子、电容等周边线路元件配置到基板上,从而使得本产品实现了作为Bluetooth® V4.1 SMART模块的世界最小※级别(3.5x3.5x1.0mm)。该大小与分立器件相比,可减少60%以上的基板占有面积。

  当前,继智能手机之后,眼镜型、手表型等可穿戴设备备受瞩目。可穿戴设备以无线通信方式与智能手机、平板电脑、PC等连接时,无线通信标准使用的是Bluetooth® 。本产品因支持Bluetooth® 标准——Bluetooth® 4.1 SMART(别名 Bluetooth® Low Energy),与以往的Bluetooth® 相比,电耗降低到1/4左右,实现了低电耗。模块采用电池驱动方式,最适合于要求小型、轻量、低电耗的可穿戴设备。

  主要应用

  保健/运动&健身器材

  (活动量计、体温计、血压计、血糖仪、心率仪等)

  可穿戴式计算机

  (腕带型、手表型、眼镜型、鞋、帽子、衬衫等)

  物联网、家庭娱乐设备

  (信标系统、薄卡器件、遥控器、传感器标签、玩具、照明设备等)

  PC周边设备

  (鼠标、键盘、演讲演示笔等)

  主要特点与优势

  为超小型模块(12mm2),可大幅降低封装面积

  只需连接电源和天线,即可实现Bluetooth®通信

  模块内内置了DC-DC转换器功能,实现低电耗

  因是确保无线性能的模块,可降低硬件设计人员的设计负荷

  因分立器件IC上的所有端子都已齐备,可全面运用IC功能

  主要的电气特性 (数值为电源电压3.0V时)

  通信标准:2.4GHz Bluetooth® V4.1 SMART (Low Energy)

  无线输出电力: 0dBm(typ)

  无线接收灵敏度: -93.5dBm(typ)

  通信距离:10m(预计距离。因天线特性而异。)

  消耗电流:发送时为 5.0mA,接收时为 5.4mA,待机时为 0.8uA

  接口: UART / SPI+TM / I2C / GPIO / ADC

  生产与销售计划

  生产基地: 日本

  预计生产: 30万个/月

  开始生产: 2015年7月



关键词: TDK Bluetooth

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