龙芯总裁胡伟武：在自主创新方面还有很大的提升空间

　　2006年，龙芯中科技术有限公司(以下简称龙芯)承担了一项与抗辐照芯片相关的预先研究项目，那时作为总裁的胡伟武根本没有想到，几年后，龙芯制造的抗辐照芯片大批量地飞上了天。

　　回想过去，胡伟武深感创业之艰难，展望未来，他还是要带着龙芯继续向全产业链的产业体系前行。

　　太空里的“中国芯”

　　2月1日15时29分，西昌卫星发射中心成功发射了新一代北斗导航卫星的第五颗星，北斗系统向全球组网迈出坚实步伐。而这颗卫星的“心脏”正是来自龙芯，卫星入轨后，这颗来自龙芯的“中国芯”立即开始跳动。

　　“目前所使用的芯片LS1E和LS1F的工作状态均良好。”胡伟武说。

　　同样使用龙芯中央处理器(CPU)芯片的，还有新一代北斗导航卫星的第一颗星。胡伟武介绍，与第一颗星相比，第五颗星上“中国芯”应用的范围更加广泛。

　　更直接的改变，体现在销售量上。“去年，龙芯的抗辐照芯片的出货量，比前年多出了几倍。”胡伟武说，之所以会如此，一方面是新发射的卫星本身使用的龙芯芯片更多了，用于数据上传下送和姿态控制等方面，另一方面是有其他更多的卫星在使用龙芯芯片进行研发。

　　从抗辐照芯片研制伊始到应用，龙芯遇到的当然不全是赚钱盈利的好消息。

　　2006年，龙芯接下了一项关于做CPU抗辐照设计的预研项目，目的是为国家做技术储备。但由于当时龙芯聚焦于满足国内企业需求，并没有将抗辐照芯片作为研发重点。

　　2010年，预研项目完成，龙芯做出了抗辐照芯片样品，且抗辐照能力达到技术指标。不久，得知情况的北斗导航总师林宝军专门找到胡伟武，提出希望龙芯将样品转化为产品。

　　然而，从样品到产品并没有想象中那么简单。“需要经过很多测试、实验、改造，其中抗辐照实验一个小时要花费2万元，而每款芯片仅抗辐照实验就要花近30个小时。”胡伟武回忆道。

　　龙芯抗辐照芯片的产业化费用，几乎全部由龙芯自掏腰包。“尽管我们面对的是国家重大需求，但产业化过程是龙芯的市场化行为。”胡伟武笑着说，在连续几年负增长之后，去年龙芯终于在抗辐照芯片销售上实现“略有盈余”。

　　系列化的路线图

　　胡伟武的心里一直有这么一句话：“成功路还远，江山守更难。”

　　尽管龙芯的抗辐照芯片看上去已经十分乐观，但胡伟武还在谋划它的下一步。

　　“如果没有新的芯片，用户就会担心芯片未来无法升级，因此，要能和客户有长期的合作，就需要有新的发展规划，而龙芯的抗辐照芯片正在走系列化的道路。”胡伟武说。

　　目前，在抗辐照芯片上，龙芯规划了三大系列产品。

　　“现在卫星上使用的LS1E和LS1F芯片属于同一系列，主频分别是100MHz和33MHz，可以做控制和少量的数据处理工作，而且还在不断地改进之中，属于三大系列中的低端产品。”胡伟武说，现在该系列龙芯正在研发第三款产品，预计生产量和需求量都会更大。

　　在提高现有低端抗辐照芯片性能的同时，龙芯还在研发中端系列产品。“今年，我们的中端产品会拿出生产流片，预计明年下半年或后年上半年能出产品。”胡伟武告诉记者，中端产品的性能会较低端产品提高几倍，能够做星上大量的数据处理，满足对地观测等需要在星上处理数据的需求。

　　此外，龙芯还在筹划第三个系列，即高端产品。“高端产品的主频大约能达到800MHz到1GHz，对于星上应用来说已经很高了。”胡伟武说，目前龙芯正在对工艺、设计进行可行性研究，“在‘十三五’后期，我们将争取推出样品。”

　　产业中的创新路

　　聊天中，胡伟武常会称自己是“卖芯片的”，可实际上，“原始创新”是胡伟武始终看重的。早在2008年的五四青年节之际，胡伟武就曾写下一首诗，其中的四句是：“修身立本，立志在先;创新报国，甘于奉献。”

　　“现在国家提出了‘中国制造2025’，对于中国科学院这样的‘国家队’来说，最关键的问题是有多少技术是由中科院提供的。”胡伟武说，作为中科院的一员，龙芯历来将自主创新作为安身立命之根本。

　　对于芯片制造而言，“要想坚持自主创新，芯片和软件核心模块一定要自己掌握，而不是用国外的核心模块‘攒’芯片和软件，因为核心技术都在模块里面。”胡伟武告诉记者，龙芯一直在坚持做自己的核心模块，并坚持生态建设，力求打通芯片产业的技术链。

　　“在打通技术链的过程中，我们也尝到了好处。”胡伟武说，“因为打通了技术链，所以一旦出现问题，我们就能知道瓶颈在哪里，不会受制于人。”

　　除了革新技术打通产业链外，龙芯还注重产业化建设。“只有跟市场结合，才能做出原始创新。”胡伟武说。

　　“为什么在一些新兴科研领域，每次我们都和国外站在同一起跑线上，却每次都输?因为我们是五六岁的小孩，而发达国家是二三十岁的运动员。我们必须走出实验室，和市场结合，才能提升创新能力，否则连研究什么都搞不清楚。”胡伟武说。

　　与实验室里的研究相比，结合市场意味着要面临更多的烦琐。十多年来，胡伟武总结出一条经验：“真正的创新蕴涵于烦琐的非创新工作。”

　　“我们很在乎创新，但是研发过程走到样品阶段，其实只完成了20%，产品化的过程中，我们要去一点点地磨合，而很多创新就来自磨合的过程。”胡伟武说。

　　如今，胡伟武又将目光投向了芯片平台一体化上。“在自主创新方面，我们的提升空间还非常大。”胡伟武说，接下来，龙芯将致力于芯片平台一体化工作，开垦国家基础软硬件的荒地。