微芯联手矽统推出多点触控与3D手势技术的模块

　　美国微芯科技公司是全球领先的单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商，日前宣布与矽统科技股份有限公司(SiS)合作共同为客户带来完备的投射电容式触摸(PCAP)和3D手势界面模块，以加快开发速度并降低成本。有了这些模块，开发人员可以更轻松地使用微芯的GestIC技术来设计多点触控和3D手势显示应用。GestIC技术可以实现距显示屏表面最远20 cm以内的手部跟踪。手势的优点是通用性强、卫生且简单易学。由于无需精确的手眼协调，采用手势还可以大大提高安全性。

　　微芯开发了GestIC技术，使其可便捷地与多点触控PCAP控制器结合在一起。目前是市场上成本最低的3D手势技术。

　　此外，GestIC传感器的构造采用标准的材料和生产方法，如玻璃或金属薄片上覆盖氧化铟锡(ITO)、金属网及导电油墨。新推出的SiS模块是全球首批针对显示应用，集成了2D PCAP和3D手势技术的完备解决方案。

　　SiS在PC芯片组产品、eMMC、eMCP以及投射电容式触摸解决方案等领域拥有30年的丰富经验和专业知识。在此次与Microchip的合作中，SiS将负责电子开发以及传感器集成。双方合作开发的模块将有助加快产品上市步伐，适用于汽车和消费类产业。