DDR测试技术介绍与工具分析

　　对于DDR信号路径(通道)鉴定和电路板/DIMM检验，泰克公司带有TDR模块和S参数分析软件的DSA8200采样示波器可以帮助工程师高效、简单地完成阻抗测量、插入损耗和回波损耗、串扰等测量项目，完成整个分析项目只需几分钟。该示波器的采样带宽>70GHz，最有最低的抖动本底，改善了阻抗测量精度和分辨率(Z-Line)，1M的存储深度可保证对高频信号的长时间测试。

　　对于DDR的模拟特性和物理层调试，泰克带宽达20GB的DPO/DSA/MSO70000B高性能示波器和相关探测、测量软件将是非常不错的选择，一个方案同时支持DDR1/2/3、LP-DDR、GDDR3。当然，特别值得一提的是还要搭配泰克公司的突破性探测工具和技术。不过，余岚介绍说：“对于经费预算有限且DDR测试要求稍低的中小公司而言，泰克最新推出的高性价比中端示波器MSO/DPO5000也是不错的选择。”

　　众所周知，不论是智能手机等直接将DRAM芯片焊接在PCB上的嵌入式设计还是计算机系统的标准化DIMM存储卡，因为如今DDR2和DDR3都是采用FBGA封装，所以DRAM芯片的探测都是非常困难，因为以往的逻辑分析仪和示波器探头都不能探测到焊球，而通过连接器、PCB板或过孔这些测试点都不能真正代表DRAM内部情况。为此，泰克创业界先河，与Nexus公司合作，开发出BGA芯片插座，该插座分为Socket版本和焊接版本，配合泰克公司的P7500系列TriMode(三模)专利探头，可提供探测信号的完美保真度。

　　图2：Nexus公司开发的BGA芯片插座(分成socket版本和焊接版本)确保了DDR探测信号保真度。

　　泰克的TriMode(三模)探测技术使用单条探头与DUT链接，不仅可完成传统差分测量，而且可切换成在任一输入上进行独立单端测量或直接进行共模测量。以往，完成这些需要3个独立探头(见图3)。

　　图3：

　　左图：以往1只探头用于差分测量、2只探头用于单端测量和共模测量或1只探头焊接和重焊三次、2只探头用于共模测量。

　　右图：1只TriMode探头，通过切换进行差分测量、单端测量和共模测量。