上下游厂商看中国IC设计业特点

　　智能手机三阶段对芯片的要求

　　UMC副总经理王国雍分析了智能手机/移动通讯芯片的三个发展阶段：

　　第一个阶段是以通讯协议堆栈为中心的发展。在15年前，那时候比较强的是诺基亚、摩托罗拉、西门子等公司。造就了很多ODM(委托设计)厂，因为手机的模块很多，可以外包，或者通过EMS(电子制造服务)组装。这样的手机公司培养的IC都是要是大品牌，这些公司因为要跑通讯协议，其DSP的能力一定很强，所以当初我们听到的都是TI、ADI等，其他公司切入进去很难。

　　第二阶段是以解决方案为中心。这时，中国等新涌现的市场崛起。这时手机公司适应本地是很强的。因为这些手机公司的规模都不是那么大，因此IC的解决方案要完备，马上就可以生产。所以我们可以看到有这样的过程，需要完整的IC解决方案。一般的大品牌公司不会提供这些，因为大品牌公司认为应该提供大的平台，让客户自己去做，而不是帮着做。联发科、展讯因此脱颖而出，而一些大品牌慢慢出局了。

　　智能手机是第三阶段。第三阶段以后我们就可以看到与功能手机的打法又不一样。第三阶段就变成解决方案和服务的统合，不只是IC出来，因为IC实在太多了，不是每家能把所有的IC做完。但还是有产业链、AP(应用处理器)和模块的优势，把周边IC能整合进去，也能提供整个板子上的元器件，变成个解决方案。但是有几大块基本上不太进来，比如说既存的生态系统和模块，这不是做AP的人有办法做的。这也造就了很多IC的机会给本地，比如智能卡(SIM卡)，因为SIM卡大部分都跟中国移动等运营商有关。另外，周边大的模块也造就了一些IC公司出来。

　　中国本土IC的市场份额有高有低(图1)。SIM卡占有率接近100%。AP、触控、CIS(CMOS图像传感器)、模块大概50%~80%，活跃着五六家公司。而有些芯片的市场份额非常低，例如eMMC 控制器，基本上都还没开始。

　　中国手机芯片厂商的份额特点

　　中国大陆为何一些市场份额较高，有些较低?UMC的王国雍从三个方面进行了分析^[4]。

　　第一是在地优势。有一个关键点就是IC消费在本地，生态系统是本地的。就像台湾的PC周边芯片发展历史一样。大约20年前，很多PC厂商的生产制造和设计委托台湾的公司，广达华硕等产生，这些台湾厂商一开始用国外大厂的IC，但为了降低成本，台湾的ODM厂慢慢地改用本地的芯片，渐渐培养起了一批本地的芯片设计公司。

　　在地优势很关键，有这样的先决条件，才比较有机会培养本地的公司。为何eMMC中国大陆很少人在做?因为这部分是做闪存控制器的，要和闪存母厂关系非常好，甚至有些公司是母厂投资的。每家flash多多少少有些差异，因此你要拿到它们的技术规格才能做出控制器IC。由于中国没有闪存的生态系统，就比较难培养出这类公司。

　　第二是经验模式，即我们切入市场时的办法。因为要跟国外的公司竞争，要想竞争能力强，就要有不一样的做法。中国大陆的特点是抢市。一开始会想尽各种办法切入市场，无所不用其极。这种打法也不一定像国外打市场很正规，其考量就把各方面建立起来。

　　第三阶段是有序经营。基本上是技术能力。技术能力只要一到位，并且具备前两个条件，国内公司就可以把市场吃下来。尤其是生态系统的部分是在当地的，规模足够，基本上这个IC国内的厂商就可以攻下来了。

　　代工厂要够广够深

　　“智能手机打法的广度、深度跟以前的产品不一样。”UMC的王国雍说。以前很多系统产品一两种制程就可以全部搞定，现在要代工厂要有足够的广度和深度，才有办法每一块都能覆盖到。

　　从深度上，主轴技术要跑得很快，就是28纳米、14纳米往下走，速度要跟得上。

　　除了AP和模块外，其他十几个IC都需要特殊制程的(图2)，例如CMOS图像传感器，有些要嵌入式闪存(SIM卡芯片)，有的驱动器要高压制程。这个部分想做得非常好的，就要有足够的广度，所以需要不同的制造。这就是在智能手机时代，生产移动通讯芯片的晶圆代工厂所需要具备的特色。

　　小结

　　随着商业上的挑战和芯片设计的复杂度加大，需要本土设计企业和上下游合作伙伴同舟共济，共同成长，再攀高峰。

　　参考文献：

　　[1]魏少军.2013年中国IC设计业概况.电子产品世界,2013(11):24
　　[2]王莹.假设先进制造公司和设计公司发生了捆绑. 电子产品世界,2013(6):1
　　[3]王莹.本土IC设计业：成长喜人，下一步更需智慧.电子产品世界,2013(3):32
　　[4]王莹.海外企业看中国IC设计业特点.电子产品世界,2013(2):25
　　[5]王莹.海外企业为中国本土IC设计业出招.电子产品世界,2012(2):24