驱动智能城市创新，共建物联产业典范

　　2013年11月21日，智能系统(Intelligent Systems)全球领导品牌研华科技，在11月21-23日以“驱动智能城市创新，共建物联产业典范(Partnering for Smart City & IoT Solutions)”为主题在苏州举办Embedded全球经销商大会(World Partner Conference, WPC)。为期三天的活动，除邀请重量级嘉宾包括Intel、ARM、龙芯、IBM等各界专家莅临，分享未来趋势与技术外，大会还安排研华全球伙伴参访即将落成的研华昆山协同创新研发中心(Advantech Plus Technology Campus, A+TC)，展示研华在智能系统和物联网的最新技术与服务。

　　研华科技总经理何春盛表示，在全球迈向智慧化的过程当中，包括行动装置(Mobil Devices)、社群媒体(Social Media)、云计算(Cloud Computing) 、海量数据(Big Data)、物联网(Internet of Things, IoT)、传感器网络(Sensor Networks) 、3D打印(3D Printing)及智慧机器人(Intelligent Robots)等突破性的技术，将会不断影响人们的生活。因此，在2020年，全球将产生400亿个行动装置(Connected Devices)，其中能够进行物与物链接运算的装置也将高达50亿个，这些装置都得具备连接性(Connectivity)、管理性(Manageability)、安全性(Security)。

　　何春盛紧接着补充，根据研究显示全球智能产业商机在2030年将达10000亿美金，且机会分布于各行各业中。研华为应对这波趋势，积极进化业务组织，从产品走向产业、区域布局扩大为全球整合销售模式，并将其称之为市场导向业务组织(Sector-Lead Sales Organization)，期望藉由多维构面的业务组织，形成研华于各市场业务组织之完全专注。此外，研华率先在中国导入Local Growth Team的逆向创新概念，以研华协同研发创新中心作为平台，进一步达成连结总部技术资源、自创中国需求新品、返攻全球新兴市场等创举。

　　研华嵌入式核心运算事业群副总经理张家豪表示，虽然有许多数据显示智能城市所带动的智能产业商机无限，但不断进化的创新科技与市场需求间仍存在着鸿沟，尤其要找到应用于远程的监控、控制嵌入式连接设备解决方案实属不易;为能缩短当中差距，研华特别成立“嵌入式物联网解决方案”(Embedded M2M Solutions)产品部门，整合研华既有的嵌入式平台、无线模块、远程控制软件并与生态伙伴合作，提供市场一完整解决方案。

　　为能进一步拓展嵌入式显示器市场发展潜力，研华在今年11月初公告并入英国智慧嵌入式显示器(Intelligent Display)领导厂商GPEG。张家豪指出，嵌入式核心运算事业群在GPEG的加入后必能发挥综合效用，除加快研华在欧洲智慧嵌入式显示器以及博弈市场的发展外，也将加速研华产品研发、提升销售实力，最终引领研华智慧嵌入式显示器销售市场的成长，带动研华嵌入式板卡及相关设备的整体营收。

　　研华Embedded全球经销商大会有超过500位来自全球的伙伴共襄盛举，并透过趋势剖析、技术与产品介绍、实机展示、厂区参观等内容，分享最新嵌入式的应用与趋势。研华期许通过此次的交流，能让来自全球各地的经销商不仅是参与一场最丰富的知识飨宴，更能在与全球各地伙伴的互动下，激发出更多创新的火花，携手共创智慧城市的新商机。