2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛圆满闭幕

　　2013年11月13日至11月15日，2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛(ICChina2013)在上海新国际博览中心W5馆隆重召开，同期举行的还有2013年亚洲电子展(AEES)和第82届中国电子展(CEF)。三展联动，上万种电子产品汇聚展示，协同近40场论坛活动的举行，打造了当前我国最大规模的电子信息全产业链盛宴。其中，IC众多热点产品技术、智慧城市、智能终端设备、可穿戴式设备及NFC技术趋势、创客、新能源、绿色制造等都成为了展会现场最大的亮点和看点。

　　IC全产业链龙头企业齐聚展会

　　以“应用引领、共同发展”为主题的本届中国国际半导体博览会暨高峰论坛，全面展示国家极大规模集成电路制造及工艺、IC设计及封装、IC制造、IC设计、IC材料、智能终端与可穿戴电子物联网与智慧城市等方面的新技术和新产品;超过200家IC产业链知名企业参加展会;预计有60000余名行业买家和技术人员前来观摩IC行业的全景盛况。

　　以上海为代表的华东地区是我国电子信息产业的重镇，上海自贸区的设立更为上海地区的国际化发展提供了政策保障，同时，上海也是电子信息技术人才的汇聚之地，可以说坐拥“天时地利人和”的上海，为本届ICChina的举行奠定了良好的产业基础。在本届展会七个专业展区中，IC产业链各个环节的产品、技术得以全方位展出，辅以主办方所提供的全方位服务，从而为各地电子生产商、经销商、采购商构建一个国际交流互动窗口、扩大内需市场的优质商贸平台。

　　本届展会的参展企业阵容非常强大，半导体领域吸引了众多国内外知名厂商参加，包含德州仪器、飞思卡尔、赛灵思、ARM、瑞萨半导体、住友电木、东京精密、迪思科科技、无锡华润、天津中环、中兴通讯、格兰达技术、南通富士通、北京七星华创、天水华天、有研亿金、中国科学院EDA中心、上海华岭、格科微电子、杭州士兰微、展讯通信、和舰科技、大唐电信、中芯国际、中国华大、国民技术、上海华虹、上海华力以及各地集成电路产业化基地等等，涵盖半导体产业链上下游;同期举行的中国电子展展出基础电子领域则吸引了瑞士雷莫、京瓷、罗德与施瓦茨、美国西迪斯、德国欧度、奇美实业、常州银河、常州华威、彩智电子、东莞三友、广州爱浦、e2v/南京威姆、横店东磁、中国电子器材深圳、厦门力巨、广东澳德、浙江君权、吉林华微、厦门宏发、中航光电、贵州航天、宁波福特、常州同惠、慈溪宏晟、浙江嘉康、固纬电子、凯士士、百容电子、台湾拓纬等涉及电子元器件、电子设备、仪器仪表等各领域的领先厂商;电子行业应用有OPPO、努比亚、VIVO、韶音科技等企业参展亮相。

　　展会专区紧密结合产业热点

　　作为中国电子信息产业的核心组成部分，IC热点技术与应用是本届展会的绝对看点。超过200家的IC企业带来了大量IC热点技术与应用，而国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件(简称01专项)”、“极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项(简称02专项)”的研发成果展示是展会一道亮丽风景线;集中参展的西安基地、无锡基地、成都基地、济南基地等IC产业化基地的展示更是精彩纷呈。