“巨人”苏醒——对话富士通集团全球高级副总裁、电子元器件事业部总裁滕井滋
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而6年后的今天，凭借着其雄厚的技术功底，富士通的微电子业务重新成为全球半导体市场的重要力量，其良好的业务表现和发展趋势，再次让业界为之侧目。
滕井滋，富士通集团全球高级副总裁、电子元器件事业部总裁，这是富士通微电子业务的最高领导者。ICChina2006期间，笔者有幸在苏州对其进行了专访，以求探究是什么力量使得让富士通的微电子业务，在短短的几年里变得如此强壮。
■ 回归
穷则思变，曾经让互联网泡沫冲昏头脑的富士通，也只能从变革之中寻找新的生机了。
记者：2000年的时候整个下滑，富士通公司也不可能幸免，到现在为止我发现富士通公司从复苏到现在的强壮，我想问一下采取了什么样的措施来重振半导体业务的呢？
藤井滋：完成这样的转变，其实发生了很多很多的事情。
简单地讲就是两点，第一点，Back to Basic，回到basic；第二点，从技术为导向转向以市场为导向。
2000年的时候，所有人都讲INTERNET，富士通如果不跟着喊INTERNET好像落伍了，什么都是INTERNET，到最后自己做什么？好像忘了。跟着大家去跳INTERNET舞。INTERNET没了的时候，才发觉你自己根本不在INTERNET里。
过去这几年，从头回去看自己到底原来是什么做得最好？自己强项在哪里？自己的核心竞争力又在哪里？所以就是我们讲的Back to Basic，把做好的东西做得更好，做得不好的东西那我们就不要做。因此，富士通把等离子屏卖给日立，把LCD的事业卖给夏普。当然还有很多例子。
第二点，过去富士通公司跟其他有些日本公司也挺像的，只是想开发觉得最好最尖端的东西，能不能卖得出去，事实上很少人去看它。做自己喜欢做的东西。这当然也有好处也有坏处，坏处就是不赚钱的时候忽然之间就不赚钱了。所以我们过去这几年，我们第二个最大的反省就是所有的项目必须要具体化，必须要让它能够看得见，而不能只是我看、我猜、我觉得。不行！你得要有一个像样的想法跟计划出来，要让它具体化、可视化、市场化。
记者：一直以来，日本企业都给人的感觉比较低调。但是最近富士通微电子一改低调的风格，开始注重推广工作了，而且取得了很好的效果。这是算是重要转变吗？
藤井滋：到目前为止，富士通给大家的印象都是比较面向日本国内的，好象比较封闭的。对中国市场感觉有向往，但是感觉不到那个力度，所以这个事情要从我们电子元部件部门开始做些改变。富士通微电子将会变得越来越开放，我们的发展方向也要求必须做的更开放些。
富士通微电子进入代工市场，接受其他客户的代工业务，向其开放先进的制造工艺艺。我们现在跟EDA的工具厂商有紧密的合作，同合作伙伴一起，在制成工艺上、设计工具、设计流程方面，达到世界领先。
通过开放与合作，富士通微电子不仅要成为半导体制造工艺的领先者，我们未来还要成为半导体工艺制造的推进者。
■ 步入代工业务
IBM做代工了，富士通也做代工了，这究竟是他们的一时冲动，还是有着更长远的计划呢？
记者：因为富士通是一家很有趣的IDM，刚才您有介绍的想法是尽量多地去做一些代工，将来富士通会成为一家什么样的公司？富士通做晶圆代工的决心到底有多大？
藤井滋：这是个很有趣的问题。第一，富士通进入代工领域是经过深思熟虑的，肯定要继续做下去。第二，富士通不会变成一个只做Foundry的公司，我们的目的是把过剩的产能释放出来，把最优秀的工艺变成市场价值。
富士通有着先进的制造工艺，但是我们在设计上面以及自己的需求，不见得都要用到这么多最新的技术，所以好的制成工艺、好的工厂放在那儿，没有及时地推广给其他可能有的好的合作伙伴，反而得不到最好的价值跟回收。如果等富士通自己的设计再过了一年或一年半，可能领先的工艺的价值就会缩水。刚好有一个时间的差别在那边，现在我们做代工业务，通过提供先进制造工艺给其他公司来打掉这个时间差。
记者：富士通本身IDM公司的这种身份会不会影响它做FOUNDRY的这个业务？因为有好多要在FOUNDRY投片的那些公司，它的产品跟你们（的产品）存在竞争的关系。
藤井滋：你刚刚说的是IP保护的问题，富士通其实过去做ASIC，ASIC跟FOUNDRY又不一样，可是ASIC一样是把客户的IP拿到我们公司来做制造，我们做了三十年，一次都没有听到客户的IP流到外面去或是被富士通用掉的事情。
这是一个品牌信誉问题，不可以有任何的损伤。富士通花很多人力、物力去保护客户的IP，为什么？绝对不可以让这一条线有些模糊，要让它清清楚楚的。这个是我们公司内部的原则，而且应该讲已经进入我们的DNA。
从来没有任何一个客户问过我这个问题，真的没有。这是第一个。
■ 新IDM伙伴战略
纵观这些年全球半导体市场的变化，用“适者生存”这句古话来形容再恰当不过了，而提早发现这其中的趋势将会让企业在未来占据有利位置。
记者：您作为半导体界有着相当影响力的人物，见证了IDM、FOUNDRY、FABLESS等形态的出现，您如何从商业模式的变迁看待未来半导体行业的发展？
藤井滋：半导体行业以及市场每时每刻都在发生着变化，过去有IDM，大概在十年前开始有所谓的IC设计公司开始出来，就是说开始了行业分工。分工到一个地步以后，随着工厂越盖越大，需要更加雄厚的财力和越来越复杂的技术，于是有些IDM开始掉队。
也就是说开始有IDM慢慢觉得不要当IDM了，向代工或者FABLESS转型。再走下去会怎么样？新的问题又出现了。当细宽从0.13微米向着90纳米以及65纳米进步时，你就会发现IP跟制造工艺的结合已经越来越复杂了。你很难说我这个东西拿到哪一个厂去，马上就可以做出来，实际上失败率越来越高，也就是说你必须要跟这个厂的结合，必须要更紧密，那什么意思呢？忽然之间好象FOUNDRY得往IDM去靠，IDM得往FOUNDRY走。
记者：就是说，会有新的商业模式出现吗？
藤井滋：没错，也就是说全球半导体产业会形成新的生态系统。富士通就是在想新的生态系统形成之前，在IDM、FOUNDRY、FABLESS中间找到一个最好的最完美的平衡点，凭借最先进的制造工艺，我们能够把建高水平制造线，同时我自己也能够设计IC，还能够继续地盖厂，能够支持更复杂的IP开发。更重要的是，客户也可能利用我们的制造线来配合开发自己的IP。
实际上整个我们希望能够率先建成一个新的生态系统，这个系统是过去没有的，未来我们觉得是非得要达成不可的。
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