策略· 人才 ·路线图——对话Broadcom 总裁兼CEO Scott McGregor先生
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由两个大学教授带领几个学生创立的Broadcom公司在15年内把营业收入做到了超过30亿美金的规模。“在整个半导体行业的历史上，Broadcom是第一个将Revenue（营收）在很短时间内做到十亿美金的，我们跑的最快。”Scott McGregor在介绍Broadcom时难掩兴奋之情。Scott McGregor目前除了任总裁、CEO外，同时还是Broadcom董事会的成员，负责全面指导公司战略方针、业务拓展以及日常运营工作。以下是本刊记者与Scott McGregor对话摘要。
经营、管理及竞争策略
记者：Broadcom在整个通讯领域，从有线到无线产品线非常广。您认为这样做是不是把Broadcom的整个产品线拉的过长，使你们的投资包括研发方面过于分散，从而影响到整个创新能力？
Scott McGregor：Broadcom关注的重点其实都在通讯，以前我们好像在有线里面做的更强，但在无线通讯里面很多技术其实都是跟有线相连的，比如刚才看到的很多技术其实都已经广泛应用在有线电视里面去了，我们相信通过有线资源的分配，能得到最大的效果，因为很简单，这两种通讯技术是有相互关联的。我们相信像英特尔的现象不会在Broadcom重现。
记者：在移动领域有很多像TI、高通这样很强势的企业，在和这些大型企业去竞争的时候， Broadcom的核心竞争力到底是什么？
Scott McGregor：这个问题是关于怎样去赢得客户，问的非常好。作为Broadcom来说，很多市场都是虎口夺食，都是从大的厂家和市场中夺下来的，为什么能做到这一点，我们讲过人是最关键的，其实Broadcom并不需要很多人，但是我们总是会在地球上找到最好的人才，人不是越多越好，而是越精越强越好，这是我们一贯的方针。
我们在Broadcom有500名以上的员工都是具有博士学位，因为这方面我们需要很多知识产权，需要很多IP来支持我们的产品。在人员分布方面有72%人都是研发人员，这样给我们一个很强的研发团队来支持我们的产品。
另外一个成功的原因，是我们有很强的能力，这可以用事实来证明。比如以前讲的有线电视机顶盒方面，这是一个竞争非常激烈的市场，但是我们通过有限几年的时间就把它从TI手里拉过来了。其它在蓝牙，还有WLAN市场也是如此，未来还有数字电视，我们也是通过自己内部的力量，融聚外部的力量把产品做的非常好，根据现在一些客户的反映，我们的产品性能非常强，价格比他们好。总而言之，怎么样去战胜其他的巨人呢？我们是一个巨大的小型公司，在这里面我们只有更加努力，斗智力且更加顽强才能把它拿下来。
记者：刚才您谈到Broadcom的成功得益于优秀的人才加盟，Broadcom用什么手段吸引这么多优秀的人才到Broadcom效力？此外，您个人是一个很成功的职业经理人，作为一个CEO，您除了繁忙的工作之外每天是不是还要安排时间学习，学习哪方面的内容？
Scott McGregor：这个问题可以从三个方面来回答，首先Broadcom吸引优秀人才进来之后会让他们自己作决定，因为很多公司把人雇进来以后就会放在某个位置上来完成某种职责和任务，而Broadcom会把决定权交给他们，什么产品应该做，什么产品是最好的，他们自己有决定权，就是有自主创新的条件。
其次，我们公司在刚开始创立的时候就是由一些教授和学生组成的，这些教授学生都有非常好的学历以及学习的成绩，我们认为一般相对来讲好的成绩和学术背景能够创造出更多新的东西出来。另外，英雄总是惺惺相惜，他们总会把最好的人带到自己的公司里来，因此能不断吸引更多好的人才围绕在自己身边。
再次，我们做的比较不错的，在Broadcom实际上工资并不很高，但会给你股票或者期权这类东西，如果公司做的好员工也可以致富，公司做大了员工也就富有了。我们把决定权、团队精神、物质的鼓励三个方面结合来做。
至于我个人，在我的业余时间里，我会付诸很多的激情，用很多的时间和精力来思考怎么把复杂的技术变得使人易于使用上面。即关注怎么把复杂的东西简单化，尤其是高科技的东西。
未来发展领域及产品路线图
记者：Broadcom是第一家做HSDPA芯片的，这个芯片出货大概是什么时候？
Scott McGregor： HSDPA这个产品现在已经有样品出来了，真正到量产的时候我们认为会到明年年底左右。
记者：您能否介绍一下超级芯片的发展路线图？Broadcom超级芯片的基本方向和TI好象是不一样的。
Scott McGregor：关于超级芯片，这本身不是一个固定的目标，为什么这么说呢？因为当你每年在往前走的时候，产品会不断更新，这个产品什么时候放进去呢？就是当参与标准不是变动特别大的时候才会集成到里面去，这样会减少客户对产品的影响。
现在我们可以看出来，比较合理的是把基带、电源管理、RF集成到里面去，你刚才说TI刚出了一款低端的芯片，把基带、RF集成到里面去了。从Broadcom的角度来说，将来的芯片肯定不会是在低端的，至少会把EDGE、多媒体处理器等集成到上面，会是中高端的产品。
我们的习惯跟我们的竞争对手不一样在哪里呢？竞争对手一年以前不知道产品在什么地方的时候就宣布了这个东西。而我们是在做出来样品的时候才开始宣布这个产品。
记者：Broadcom的芯片通常能够做到一次性测试成功，是怎么实现的？
Scott McGregor：我们在公司里面测试产品的成功率是我们公司的一个很重要的标志。我们知道工程师是最珍贵的，在我们公司购买了很多先进的工具，在做芯片的时候我们会做很多的模拟测试，就是在芯片真正出来之前会花很多时间、花很多钱、买很多很好的工具，让工程师完整地把测试的东西做下来，这样能够从而更好地保证我们的优良出品率。
举一个例子，我们目前的工艺是从0.13微米到65纳米，现在我们第一个65纳米的测试芯片回来以后第一个就成功了。我们在回来之前很紧张，这么复杂的芯片，里面有高达三亿个晶体管，而且是65纳米的技术，一次能成功，这也充分说明我们在这方面做的是非常好的。
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