道康宁：迎接新竞合时代的策略演变
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由于产业特点的关系，电子产业链中总是有一些看不见的巨人。你不知道他们的名字，但是，他们在你的生活中无处不在。这些见证了行业兴衰变迁的公司，对于如何在机会和挑战之中从容自处，也就多了几分感悟和经验。美国道康宁公司属于其中之一——这个在1943年由道化学公司与康宁公司合资组建的的有机硅材料公司，已经征战产业60余年。目前，这家公司为全世界25,000家客户提供7,000多种产品和服务。2005年，该公司的销售额为38.8亿美元，其中半数以上来自美国以外的海外市场。
面对这样一个公司，笔者的采访重点归结到一个问题上：庞杂的产品目录，绵延的国际战线，必然意味着更多的资金问题和更大的经营挑战。站在瞬息万变的电子产业链上，道康宁究竟怎样应对？
■ 你的挑战，我的商机
Jeroen Bloemhard先生是道康宁公司电子与高科技部全球市场总监。他认为，当今电子产业的变化迫使每个企业必须有所变革。“市场需求的不可预见性，越来越短的产品生命周期，全球化营销带来的经营问题，以及技术层面上的两难处境：元器件越做越小，功能越来越多、功耗还要越来越低等等，所有这些变化一起影响着整个供应链，任何企业都无法固守原来的生存方式。”他说，道康宁的应对方式就是变身为真正的解决方案提供商。“我们和客户之间不再是简单的买卖关系，而是通过各种合作，真正结成一种盟友的关系”。
在自己面对产业挑战的时候，道康宁意识到，这些挑战如果应付得当，那么就可以转化为自己的商机。于是，他们精心设计了不同的联盟方式：例如，对客户开展商业咨询服务，帮助他们进入新的国外市场，例如，通过结成互相推荐的方式，让客户和自己都能获得新的客户订单，例如，联合研发、风险共担，为未来率先赢得市场做好技术准备⋯⋯这就意味着，除了供应有机硅产品和技术服务之外，道康宁现在更深度介入了客户的经营发展，将自己的将来和客户的将来牢牢拴在了一起。
对于大多数电子企业而言，全球化不再是一个选择题，而是一个必答题。借助多年的行业经验和全球布局，道康宁正在积极帮助客户进行全球化经营的流程设计、材料整合和技术输出。有这样一个案例：一家生产安全气囊传感器的美国公司，试图将自己在美国本部的成 功运作拷贝到墨西哥，因此希望在墨西哥建立一个生产基地。这家公司的产品可以测量前排乘客的重量，判断乘客究竟是成人还是儿童，从而调整安全气囊打开的速度和强度。由于美国政府已经下令部分新车必须配备这种智能安全气囊，所以这家公司为了应付强大的市场需求，必须集中全力进行产品大批量生产的研发和试验，因此产能扩张的计划也就只能交付给值得信赖、富有经验的别家公司打理。他们选中了道康宁。于是，道康宁开始负责这项计划的几个关键环节：设计和施工一个装卸站、一间存储仓库和一套中央控制的有机硅物流体系。结果，由于道康宁在这方面丰富的经验和专业的员工，这家传感器公司大大降低了产能扩张的费用以及时间。
听至此处，笔者笑言，如果道康宁公司分拆出一家专事咨询的子公司，也许生意会比麦肯锡、埃森哲那样的著名咨询公司还要好——至少，它会得到更多电子行业客户的捧场。作为一个每天都要应付全球化经营挑战的公司，道康宁的成功就是其咨询成效的最佳验证。对于这个想法，Jeroen以一阵愉快的笑声作为回应。“我们会考虑这个建议。事实上，那家传感器公司后来甚至要我们对他们的美国本部也作一次业务流程再造。确实，和一些专门的咨询公司相比，我们给客户提的建议就是我们每天在做的事情，而那些公司在提出建议之后就可以转身告辞了。这是客户之所以信赖我们的原因。”
■ 联合研发 你中有我
在和大大小小的客户进行交流时，Jeroen发现，几乎所有人都在为日益高涨的研发费用大伤脑筋——实际上，这也是道康宁自己遇到的难题。作为一个依靠技术创新立世甚久的公司，道康宁对研发投入的高风险也深有体会。“道康宁每年要把营收的6％到7％投入技术开发中去。这个比例在行业中是相当可观的。但是，因为研发费用动辄数以千万计，所以企业必须要对这种投入的回报有足够的把握。难题也正在这里：你怎么知道未来三到五年究竟发生什么？”在这种困境之下，Jeroen认为，联合研发是一个最佳选择，而理由并非平摊费用那么简单。
对于道康宁公司而言，虽然它接触的客户来自电子产业链的各个环节，可是因为自己最擅长的还是有限的有机硅技术那一块，所以无法保证自己对其他环节的发展趋势也有精准的判断——但是，只有对大局有了深入的了解，自己的计划才有真正的意义。因此，道康宁的做法就是倾听客户的发展计划、了解客户所在领域的发展趋势，从而校准自己对于产业大势的认识，尽可能使自己的研发方向与产业链的需求一致。“我们的工程师总是和客户的工程师一道解决工艺问题，我们的科学家帮助客户的科学家发明新配方，我们的研发团队帮助客户的品牌经理开拓新市场，而我们的业务拓展负责人在为客户设计和提交新的业务发展计划。总之，我们和客户之间的关系比过去要密切很多，这种新的生意模式让我们对于未来有了更多的把握。”
“我们已经认识到，热管理 、铜/Low k 器件、90-65纳米技术、超薄模片、微细间距的引线键合和电性能是电子行业的重点技术趋势，因此，我们正在联合独立设备制造商、材料供应商、各种联盟及研发机构、原始设计制造商和分销商等各个角色，一起进行综合设计，争取更快进入市场，尽可能节约劳力和资源。”Jeroen同时强调，在这个新竞合时代，厂商在广结善缘的同时，更要独具慧眼，选择合适的业务伙伴。他向笔者介绍了道康宁建立研发同盟时的几条筛选原则：首先，所选合作者要具备可靠的技能和商誉。其次，双方要充分交流思想，明确各自的责任和目标，保证有一致的利益和互补的能力。第三，对整个合作流程进行精心设计，最终确立最佳的整体行动方案和分阶段目标。第四，对合作中可能产生的分歧和意外要有准备和防御机制。第五，如果不能达到阶段性目标，就要果断结束该项目。
采访结束之际，笔者问Jeroen对于中国电子企业，特别是电子封装企业的印象和建议。他说，目前道康宁在封装方面的的客户主要还是美国、日本、韩国以及中国台湾地区的电子制造厂商以及它们在中国大陆投资设立的生产厂，但是从他和本土电子封装企业的交流情况来看，这些企业的产品，较先进国家的同类产品而言，还停留在较低的技术层面。在研究经费不足的情况下，一味要求这些企业进行技术研发和创新显然不合实际，但是，Jeroen认为这些企业应该从分析市场需求入手，首先弄清楚市场的方向在哪里，然后再有意识的选准技术引进的方向，包括和道康宁这样的先进国外企业合作。“我知道，他们现在还缺乏技术创新的能力。但是至少，他们要先做好市场调研的工作，真正明白现在的客户有着怎样的需求，而自己应该向着什么方向努力。在我看来，中国电子企业要想改善目前利润率极低的处境，首先要完成这个工作。在这个时代，良好的客户关系是一切可能的基础。”
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