张汝京：我们今年的目标是恢复赢利
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地点：中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
对话人：中芯国际总裁兼总执行长 张汝京
中国电子报常务副总编辑 刘 东
中芯国际是半导体产业界的一匹黑马，其积极扩张的策略，不按常规出牌的做法，常常令业界侧目。而最近中芯国际更是成为业界关注的焦点，90纳米产品量产，天津工厂获得3亿美元贷款，上海厂又获得6亿美元国际联贷，委托中芯国际经营管理的武汉12英寸生产线也开始建设。那么，中芯国际目前的运营状况究竟如何，中芯国际未来将向何处去？中国电子报常务副总编辑刘东与中芯国际总裁兼执行长张汝京做了如下的对话。
12英寸生产能力无法满足订单需求
刘东：6月28日，中芯国际武汉12英寸工厂正式动工。这是中芯国际在大陆建设的第三座12英寸厂，也是首次以融资租赁模式参与的晶圆代工重大项目。中芯国际在北京12英寸厂产能未完全利用、上海12英寸厂正在建设的情况下，为何又在这个时间、这个地点，以这种方式，又建一座12英寸厂？
张汝京：中芯国际在武汉的12英寸线，采取地方投资委托中芯国际经营管理的模式。
中芯国际北京的12英寸存储器和逻辑产品都已量产，但订单远远超过目前的生产能力。有一家客户给我们订单就是每月2万片，而今年年底北京的全部产能计划达到2.6万片/月。目前中芯国际12英寸产品正陆续通过客户的认证，北京的订单很多，而且都是客户的长期订单。现在武汉的生产线刚开始盖厂房，但订单已经来了。我们同客户讲，北京的能力只能满足客户们1/3的要求，很多的订单要拿到上海或者武汉来生产。武汉计划2008年第一季度投产，但客户希望我们更早地提供产品。他们都说，中芯国际愿意帮我们生产就是给我们的最大礼物。因为我们的合格率非常高，交货也快，这就是中芯国际的特色。没有做过之前，没人相信你，但一旦做了，打出品牌，有了知名度，更多的客户就会找我们提供foundry的服务。
刘东：现在全球晶圆制造已进入12英寸时代。芯片业是典型的资金、技术密集型产业，一旦上了12英寸生产线，企业必须不断跟踪半导体高端技术，不断投入大量的研发人员和资金。如果没有充分的技术、人才、资金、市场做储备，很难成功。中芯国际如何解决这些问题？
张汝京：我讲三点：一是，中芯国际从今年底开始，设备折旧陆续结束，利润会相应增加，赚来的钱可以用来投资新厂，这是最好的办法。二是，政府支持高科技产业的全力发展，我们可能通过不同的灵活的融资渠道取得资金，不一定非用上市融资的渠道才能取得资金。我们要做的首先是把品质、良率和产能提升上去，只要有客户，有人才，好好管理，就能吸引投资。资金不是问题。三是，芯片制造技术越来越难，但我们经过五年的培养，人才水平已提升很多，研发能力也越来越强。我们自己开发了0.13微米工艺，引进了0.11微米和90纳米存储器工艺，并从中学到了很多经验。之后，我们自己开发成功90纳米逻辑工艺，并很快通过客户的认可。在65纳米工艺研发阶段我们付出了很多的辛苦，目前有很多的进展，看起来相当不错。
增加产能和高端产品是赢利点
刘东：半导体代工市场上的竞争已经十分激烈。中芯国际通过合理布局，加快扩充产能，是一种必然的选择。但由于设备的折旧贬值
和摊销费用过大等原因，中芯国际还处于亏损的状态。中芯国际如何在扩大产能的基础上尽快提高赢利能力？赢利点又在哪里？
张汝京：我们的赢利点在于：一是增加产能。产能增加，平均成本下降，利润自然会上升。二是往高端产品走。越往高端走，会越赚钱。总的来说，折旧完成后，高低端产品都会很赚钱。我们第一季度小亏，但如果折旧以20%来计算的话，我们的毛利率也有40%。第四季度开始我们设备折旧比例将逐渐减少，获利能力会增强。到了2008年底，上海厂大约70%～80%的8英寸设备折旧都结束了，我们的赢利能力更会大大提升。
我们曾经在2004年赢利，建厂五年之内赢利，这在晶圆历史上是少有的。如果不做12英寸厂，中芯国际就成了一个“小而美”的公司，今天的日子会很好过。但今天过得好，并不代表明天也能过得好，我们咬紧牙关，投资北京厂，一期先投了12.5亿美元，一期投资全部完成时投资总额将达到30亿美元。因为北京厂的建设，2004年的折旧就增加了2亿美元，而第一年没有什么产能，因为一方面要盖厂，同时还要进行产品认证。随着北京厂的投入，2005年的折旧又多了2亿美元，使得2005年SMIC共亏损1.1亿美元，如果不投入北京厂，我们2005年就赚钱了，但我们还是投了，为的是以后的持续发展。
等到我们达到了盈亏平衡，折旧降低了，我们还要再投入。但现在为了降低运营风险，我们采取了武汉这种委托经营管理的新模式。
这样的话，增加的产能我们可以百分之百采用，但经营管理期间的折旧我们不用承担。再过3～5年以后，我们其他工厂大多数设备的折旧都基本结束了，我们就可以考虑把这个厂买回来，或者增加投资，那时公司就进入了良性循环。
刘东：中芯国际在专业芯片代工领域，在大陆已经拥有4座8英寸厂，3座12英寸厂，覆盖了华东、华北、华中等地；而从代工的芯片类别看，产品几乎涵盖所有的领域。除了晶圆制造以外，中芯国际在成都的封装测试厂今年第一季度开始量产，并开始向太阳能市场渗透。这是否意味着中芯国际成为世界一流的专业芯片代工公司的目标有所改变？
张汝京：代工模式也可以扩展。我们的封装测试厂是代工模式，成都厂做我们的产品，也为其他客户提供NAND FLASH、电源芯片的封装测试代工服务。上海太阳能厂的产品也是代工服务的一部分，刚开始的时候我们只做自己回收的产品，但一些手上掌握多晶硅材料却没有生产设备的商家，很快就找我们来加工太阳能电池，后来连太阳能板也让我们做，这就是太阳能电池板的代工，我们只面对需要代工服务的客户，而不面对终端客户。
大部分资金源自海外融资
刘东：中芯国际自2000年成立以来，扩张的速度很快，发展的主要资金来源为海外融资和金融机构贷款。中芯国际2004年3月在香港、纽约上市，拓宽了融资渠道。晶圆制造业被比喻为“吞金兽”，中芯国际是如何解决融资难题的？
张汝京：中芯国际于2000年开始在大陆投资建厂，2001年带进来的第一笔资金是海外募集股东投资11亿美元，2003年从海外融资6.3亿美元，这些都是海外引进来的资金，是股东的投资，不是贷款。接着股票上市融资18亿美元，我们的资金大部分来自海外。
在贷款方面，我们第一笔贷款是2001年中芯国际上海公司从银行团贷的4.8亿美元，接着在上海又贷款2.85亿美元，总共贷款7.65亿美元。5年后的今年5月份我们还掉了3.7亿美元，还剩下3.95亿美元，这次又在上海融资6亿美元，一共在上海有三次贷款，而第三次贷款的利息比第一、二次都要优惠得多，所以第三次贷款中的一部分是用来还第一、第二次贷款没有还完的部分，我们就是利用Refinancing的方法，以较低利率的新贷款来还清以前利率较高的贷款。
我们2005年在北京贷款6亿美元，现在还没到还款期，也还没有提完(提了款才用付利息，不提款是不用付利息的)。天津公司在这次
获得3亿美元贷款之前，没有贷过款，而且这3亿美元的贷款我们也将根据需要陆续提用。
算一笔总账，我们现在的贷款总共还有9亿美元，而我们一年赚进的现金流也大约有9亿多美元，如果不进行新的投资，贷款一年就还清了。再加上我们现在手上的现金还有6亿多美元，资金压力不是很大。
刘东：有分析机构认为，中芯国际虽然还缺乏整体登陆A股市场的条件，但上海3座8英寸厂已连续两年赢利，依据目前业绩态势，符合A股上市标准。中芯国际有无打算将这3座工厂包装整体A股上市，进一步扩大融资渠道？
张汝京：确实有银行家在给我们做策划，在游说我们，上海厂已经赚钱两年多了，第三年就可以上市了。对中芯国际目前的发展而言，国内上市不是很急需，但我们请银行家多给些资料和建议，合适的时机我们会考虑合法合规地在国内A股上市。我们北京公司正式运营了6个季度，已经多个季度实现了单季赢利，按照以上的说法，北京也可以考虑分开上市。不过这些都需要时间来考虑和研究，以找到最妥当的做法。
刘东：晶圆制造是一个高度竞争和国际化的行业，大者恒大，强者恒强，有人甚至说，只有第一，没有第二，你对此怎么看？
张汝京：对任何一个行业而言，特别是高度国际化和竞争性的行业，都不可能只有一个或者两个成员。一个行业的进入和退出，是由市场的机制决定的。晶圆制造行业也是这样。对客户而言，如果只有一家供应商，那是非常危险的，在这种情况下只有供应商有讨价还价的主动权，客户就被动了，他们一定不希望只有一两家供应商可供选择，从分散市场风险和合作灵活的角度考虑，他们会选择多个供应商。有的Fabless或者IDM公司就找4家～5家Foundry公司来代工。各厂商都有各自的生存之道。俗话说得好，“存在就是道理”，他们针对不同的市场，服务不同的客户群。构成产业的企业在技术上一定是高低端的都有，在产品上也都是专注于不同的产品种类。健康的产业一定是百花齐放的。
对中芯国际而言，一开始客户选择我们，是因为我们在中国，靠近国内市场；而现在选择我们，是因为我们做出来的产品和他们自己做的，或者找其他人做的一样好或者更好。
我们今年的目标是恢复赢利
刘东：经过短短的5年时间，2005年中芯国际已经跃居全球晶圆代工业第三的位置，请问中芯国际如何看待与评价竞争对手，下一步的发展目标是什么？
张汝京：台积电是全球晶圆代工业的佼佼者，老大哥，他们的基础很厚，而且研发投入也很多，业界老大的地位不容易撼动，我们要向他们学习的地方很多。我们的长期目标是在中国保持最强最好的地位。我们的短期目标是今年赢利，即使我们还有折旧。(如果我们的折旧和台湾同行一样的低，我们的赢利水平也会很高。)
我们在进步，对手也在进步，我们关注的是自己每年要进步多少。
说到与竞争对手的差距，我们更多的是自己和自己比，为自己制定目标，要求自己今天比昨天做得好，明天比今天做得好。今天，产业整体发展很快，水涨船高，也带动我们的发展。我们与国际领先的半导体公司技术研发的差距在不断缩小，我们做0.13微米时，比领先的同行落后了3～4年；但90纳米的量产时间只相差一年左右；65纳米阶段我们追得更快，可能只落后了6～9个月。我们最大的制约因素在于要申请美国的出口许可，我们要先拿到相应技术等级的出口许可之后，才能做具体的研发。
刘东：作为晶圆代工业界的领袖之一，你对晶圆代工业的发展趋势有什么判断？
张汝京：代工业的市场会越来越大，但竞争也越来越激烈。为什么市场会大，一方面因为过去十年无晶圆设计公司发展很快，平均成长速度在14%～16%之间，比整个半导体产业发展的速度要高很多；另外，IDM也在收缩晶圆制造的战线，比如LSI公司已经卖掉其晶圆厂，专做IC设计和营销，成果很好。IDM把更多的晶圆外包成为一种趋势。不过，市场越大，竞争越激烈，这个现象很有趣，值得研究。
刘东：有机构预计，目前全球的半导体产业开始放缓增速，走向整合。在未来十年中将有35%的芯片厂被淘汰。到2016年，全球大约有350家半导体公司将退出市场。最近以来，全球半导体产业的整合步伐在加快，这对中芯国际会有什么影响？
张汝京：这对中芯国际是利好的消息。6英寸及以下尺寸工厂的退出，对拥有大尺寸生产线的公司来说是好事。6英寸机器在某些产品上有竞争力，但越往高端逻辑产品走，越没有竞争力。8英寸线的寿命会非常长，在0.13微米工艺方面，8英寸与12英寸旗鼓相当，8英寸线上做小的芯片有竞争力，大的芯片在12英寸线上做有竞争力；90纳米阶段，除了闪存和部分多样化的ASIC能在8英寸上生产以外，在12英寸线上做逻辑产品非常有竞争力。
刘东：中芯国际最近有没有进行新的产业布局和扩大产能的计划？
张汝京：有一点可以肯定的是，我们长期的布局在中国，世界上任何地方都没法与中国内地竞争。在长三角，我们以上海作为研发与生产的中心，在环渤海，我们北京、天津有布局很好的8英寸、12英寸工厂在研发、生产并服务客户；接着，向西部延展，以成都为中心，现在我们提供封装测试的服务，成都市政府也以委托中芯国际经营的模式在建造一座8英寸厂；武汉是我们在中部地区的新产能。我们把北京和上海作为研发基地，再把北京、上海研发的技术转给武汉、成都和天津。
大力支持国内上下游企业
刘东：中国正在大力推进创新型国家建设，集成电路产业已经成为“十一五”发展的重点，有人认为中国要发展集成电路产业，必须要扶持发展建设一两家IDM企业，对此，你怎么看？
张汝京：中国的半导体产业是否一定要有强大的IDM，这是见仁见智的事情。我认为，中国应该有强大的IC设计公司，美国的高通也不是IDM，但发展能力极强，销售收入已超过50亿美元，所以说只要上下游配合得好，设计公司也可做的很强大。至于是不是一定要有IDM，则要看具体的需要和条件了。
刘东：中芯国际是发展中国半导体产业的中坚力量，而且又正好处于产业链的中间环节，中芯国际如何看待与国内的半导体设计企业以及设备、材料企业之间的关系？
张汝京：我们与设计企业是鱼水关系，水帮鱼，鱼帮水。因为他们成功，我们就跟着成功；反过来，我们做得好可以帮他们很多忙。同样，对国内设备和材料企业，我们也大力支持。我们积极帮助试用和认证他们的产品。有研硅股现在正在加紧研制12英寸的硅圆片，我们正在协助他们进行认证，如果质量认证通过，我们就开始试用。对于其他一些化学品和特殊气体材料，我们也在做同样的工作。
刘东：你认为中国政府应当采取什么政策和措施，进一步支持半导体产业的发展？
张汝京：18号文件就是很好的政策。从产业发展的现状来分析，我国台湾地区以研发经费支持产业发展的方式可以学。另外，新加坡政府有很好的引进人才政策，我们也可以借鉴。
我认为，今后的政策应该在如何引进、吸引海外人才方面加大力度，应该对国家科技发展有贡献的研发人才给以税收上的补贴。对于科研项目，希望政府继续支持产、学、研三方面的合作，希望中国的半导体、集成电路和微电子企业，能在各级政府的支持、引导和栽培下，天天进步，早日进入世界一流的水平。
记者手札
张汝京的晶圆个性若怀
在中芯国际的会议室刚刚落座，还没来得及寒暄，张汝京就急切地给我们讲起中芯国际最近的三喜临门。欢悦之情溢于言表，我们也被他的情绪深深感染，之后的采访也显得轻松而愉快。
90纳米逻辑芯片通过全球一流客户认证，并增大批量；90纳米的DRAM也通过客户认证，实现批量生产；北京厂的一款产品被客户评价为良品率最高。这就是张汝京所说的三喜临门。
其实，对张汝京来说，中芯国际岂止是三喜，天津厂刚获得3亿美元贷款，上海厂又获6亿美元国际联贷，武汉的生产线正式开工……这些对中芯国际未来的发展都是至关重要的。
从2000年中芯国际在上海打下第一根桩开始，张汝京带领他的团队，犹如一股强劲旋风，不断地创造着奇迹，刷新着纪录。短短的6年时间，投入近50亿美元，晶圆月产能达15万片，已拥有4条8英寸线，2条12英寸线，还有一条12英寸线今年底也将开始运行。
这是一个个性化生存的时代，企业家的个性本身就是一种财富和竞争力。中芯国际今天的成就，是由许多因素促成的，但与张汝京的个性也是密不可分的。坚定的理想信念，强烈的使命感，永不言败，自信坚韧，不仅成为张汝京最鲜明、最特别的个性特征，也成为他令人折服的人格魅力。
张汝京，祖国大陆出生台湾长大，在2000年来大陆之前，是半导体界盖厂高手。张汝京说:“我们中国人都很勤奋，made in China到处都是，唯独半导体，差国际领先水平4-5个世代。而半导体这件事，不是一个人能做成的事，需要很多人一起来做。”把发展祖国大陆的半导体产业作为理想和使命感的张汝京，感染、吸引、凝聚了一批海外优秀人才，他们放弃优裕的条件和正处巅峰的事业，选择回国创业。现在，中芯国际海外员工有1100人，但没有一个人拿海外专家的津贴，都拿国内的薪水。
张汝京的节俭、自律也是业内闻名。人们担心他这种理念和行为不能被员工认同和接受，张汝京说，首先要以身作则；再者，当员工看见省下的钱变成了产能，他们就会愿意。真诚是张汝京最欣赏的品质，他说，道德、操守、品质一定要好，这是最重要的。张汝京的为人也是真挚而诚恳，即使对一个普通的来访者，他也会孜孜不倦讲解宣传册上的晶圆复杂制程。
正是因为他独特的人格、个性，虽然在工作中严厉、严苛，但他并没有因此而众叛亲离，而是形成一支与他同甘苦、共奋斗的核心团队。
采访张汝京很多次了，其时的境况各有不同，但无论顺遂还是逆境，张汝京都是一样的从容不迫、踌躇满志。面对扩张与赢利之间的两难，面对高端研发人才匮乏的现实，中芯国际前面的路一样曲折崎岖，但张汝京这位大陆晶圆业界“领头羊”，会继续带领他的团队坚定地走下去。
个人简历
张汝京
张汝京1970年于台湾大学获得机械工程学士学位，1974年于纽约州立大学获得工程科学硕士学位，1986年于南卫理公会大学获得电子工程博士学位。
1977年张汝京加入德州仪器公司，并在德州仪器工作了20年。
1997年10月，张汝京加入世大积体电路公司(WSMC)，并从1998年1月开始担任总裁。2000年1月,赢利的WSMC被台湾积体电路公司(台积电)购并。
张汝京于2000年选择上海作为再次创业的基点，创建中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)并担任总裁兼总执行长至今。
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