串联电感--连接器怎么产生电磁干扰
H=0.4(连接器引脚长度,IN)本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/191468.htm
假设每个驱动信号都通过50欧传输线传播,幅度为典型的TTL电平3.7V,信号电流的峰-峰值为74MA。峰值电流是其一半或正负37MA。
采用式5救出路径Y的峰值电流:
(式9)
现在采用式6来估算环路G1和G2的辐射,首先计算G1:
(式10)
A=0.08(引脚长度0.4IN*信号到地距离0.2IN,IN的2次方)
IC1=0.037(峰值电流,A)
T10~90%=5*10的-9次方(信号上升时间,S)
FCKOCK=100MHZ
一条信号线的辐射为82UV,总的辐射与相关信号线数量的平方根近似成正比,所有16条线的辐射量为:
(式11)
按照这样的设计,这个连接器的安排将不能通过规定测试,再看看连接器D的情况:
(式12)
A=2.4(引脚长度0.4IN/信号到地距离6IN,IN的2次方)
IG2=0.0015(峰会值电流,A)
T10~90%=5*10的-9次方(信号上升时间,S)
FCIOK=100MHZ
一条信号线的辐射为90UV,所有16条线总的辐射为:
(式13)
实际上,环路G2辐射比G1辐射大,这里因为电感LG2只随连接器B与D之间距离的对数值的增加而增加,而环路G2面积的增加直接正比于连接器B和D的距离。电感的增加虽然使得流过G2的电流减少,但是环路面积增大导致增加的辐射要大得多。连接器B和D之间距离的增大实际上会使辐射问题更加恶化。
下面是一些能有效减少连接器辐射的准则:
准则1 在连接器B中多用一些接地引脚,使地线靠近每一条信号线,从而有效地减小连接器B中的有效辐射环路面积。
准则2 在连接器B中增加更多的地线也能降低其电感,由式5可知,这样可以减少在远端环路中流过的电流。
准则3 将板卡A上所有的母板卡连接器紧密放置,以破环或消除远端返回电流路径。
准则4 沿着板卡A和板卡C的边缘布放连续的接地点,根据式5这样可以提供一个阻抗非常低的返回路径,降低远端环路电流。
准则5 不要把I/O电缆连接在板卡A的外边缘上,这样会从母板卡C上产生一个大的远端返回电流路径,经过大地和I/O电缆返回板卡A。应该将电缆边在母板卡上,或者在母板卡上靠近连接器B外进行高频滤波。
准则6 对于采用的驱动门电路,要使其上升沿时间要尽可能长。式6表明,辐射与上升时间的倒数成正比。
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