PCB镀覆废液的综合利用方法
PCB镀覆使用多种化学产品。这些化学产品产生的废弃液经综合利用处理对化工生产均为有用材料,而一旦由生产过程中排出就成为最有害的物质。PCB镀覆废液的综合利用不仅是为了减少排出造成的损失,从防止污染及降低污水处理的成本角度来看也是非常有意义的。
本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/190316.htm金的回收
金是化学上最稳定的金属,它具有良好的装饰性、耐蚀性、减磨性、抗变色和抗高温氧化的能力,还具有接触电阻小和优良的钎焊性。因为它的产量极少,所以在利用它时,要考虑如何以最少的量来最大限度地发挥它的性质。
回收过程:
(一)、(1)将含金废液加热到80?90℃,不断搅拌下缓慢加入氯化亚铁溶液,反应如下;
Au3++3Fe2+==3Fe3++Au↓
随着金离子不断被还原,溶液的颜色由黄色逐渐变为综红色,金粉沉于底部。继续加入过量的氧化亚铁溶液,静置数小时。取静止分层液两滴,加1%赤血盐两滴,现蓝色,表明金已被全部还原。倒去上部清液,减压法抽滤,下部为土黄色金粉沉淀。
(2)酸洗、水洗:将1∶2.5的盐酸溶液加入金粉中煮沸,搅拌5分钟,倾去上部溶液,如此反复3?5次,至不呈现黄色为止。用蒸馏水多次冲洗金粉,至洗出的水pH值约为7时为止
(3)烘干:将水洗后的金粉置于烘干箱中烘干,得桔黄色海绵粒状金渣。
(4)溶铸:将金粉置于石英坩埚内,于高温管式电炉内加热到1200℃左右,溶化后注入石墨模中铸为金锭。若金粉不钝,溶化时可加入硼砂,但不宜用石英坩埚,可将金粉置石墨坩埚中熔铸。
(二)、不合格金镀层的退除,不合格的金镀层应尽可能补镀,只有在无法挽救时才进行退除。PCB不合格的金镀层可用含氰化物50?60g/l的碱性退金液退除。这种退金液退镀速度快且不伤害镍基体,溶金量可达25g/l,操作温度30--50℃退金后的镍镀经过后可继续镀金。
(三)、在良好的通风条件下,把废金镀液注入瓷皿中,加热蒸发至粘稠状,用五倍蒸馏水稀释,在不断搅拌下加入用盐酸酸化过的硫酸亚铁,直至不再析出沉淀为止。金呈现黑色的粉状沉淀在瓷皿底部。将沉淀物先用盐酸,后用硝酸煮一下,然后清洗烘干。若能在700?800℃焙烧30分钟更好。
(四)、在良好的通风条件下,用盐酸调废金镀液的PH=1左右。把溶液加热到70?80℃在不断搅拌下加入锌粉,至溶液变成透明黄白色,有大量金粉被沉淀下来为止。在这过程中,保持PH=1左右。此后的处理方法与(二)相同。
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