PCB的有机金属纳米表面涂覆技术介绍

作者：时间：2012-06-01来源：网络收藏

化学Ni/Au(ENIG)、化学镀锡、化学镀银、化学镀Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有机可焊性保护剂(OSP)等PCB可焊性表面涂(镀)覆层不是纳米级的表面涂(镀)覆材料，它们的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新开发的有机金属OM(Organic Metals)的表面涂覆层，仪有50nm，而更重要的是一一在50nm厚度OM表面涂覆层中，它们由90%左右是导电聚脂(Conductive Polymer)材料和1 0%的金属Ag(实际上Ag仅为4nm的厚度)来组成的，因此它优越于目前所有的表面涂覆材料。

本文引用地址：http://www.amcfsurvey.com/article/190308.htm

　　1概述

　　有机金属OM是一种特殊的有机材料，即它是一种具有金属特性的导电性聚合物。它是通过“合成”并“分散”开来的颗粒大小为10nm的有机金属OM材料。有机金属OM材料用于防止铜氧化方面是非常有效的，在几年前就确立了这个论点。而应用于PCB的表面涂覆是十分经济的。同时，即使经过存放和热老化(Storage and Thermal Aging)以后，仍有优良的可焊性。因此在浸锡沉积以前，先进行有机金属OM的表面涂覆(制备)是十分有益的。更突出的是，OM是PCB顶级(Top-Quality)的表面涂覆层之一，建立这种工艺可以广泛应用于PCB工业上，并且可用于无铅焊接的电子产品的制造中。

　　在这个技术工艺中，通过OM预浸处理可以在铜表面形成大约80nm厚的吸附层(Ad SO rb ed Laye r)，因而，导致有选择性的形成Cu+，从而保护了下面的Cu。同时Cu+又作为催化剂为Sn2+提供了“电子”，使S n沉积到Cu表面上。

　　近10年来，经过0rmecons的精心研究和探索，成功地完成了含有“有机纳米金属”为PCB提供了优良的表面涂覆层。在三年以前，作为第一个以0M基的“纳米表面涂覆层”提供了市场。0M基的“纳米表面涂覆层”，不仅有足够高的抗热变(退)色(Di sc010 ration)而适用于无铅焊接条件，而且，现在新一代的0M-Ag络合的纳米表面涂覆层(Complex Nanorfinish)已经问世，并表明在抗老化、抗变(退)色和可焊性等方面有更好的性能。

　　2工艺说明和性能介绍

　　下面是OM一Ag络合的纳米表面涂覆层的工艺形成过程及其性能实验情况。

　　2 .1 工艺流程

　　工艺流程是以特种酸清洁剂开始，经过专门微蚀刻处理，然后在制板(Panels)经过短时间浸渍(调整1 0 s)后，进入活化液槽(0MN7100，35℃/90 s)，经过漂洗、干燥便完成了。其加工工艺流程如下：

　　酸性清洁剂-漂洗-微蚀刻-漂洗-调整-OM液槽-去离子水漂洗-烘干

　　在制板样品经过扫描电子显微镜(SEM)和静电库伦法测量(GCM)进行结构研究(Morphology Investi2ation)。图1表示PCB的铜焊盘表面经过OM/A2纳米表面涂覆处理以后的扫描电子显微镜的图像，SEM图像表明，0M-Ag络合物是处于铜结晶的界面处，而大部分面积(区域)是铜的表面。