多层复合布线板之弯曲PCB简介

先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。
　　特点：
　　(1)有如下规格的新型号可以作为手机专用的最佳解决方案。
　　·最小基底厚度：0.3mm（４层）、0.39mm（6层）
　　·最小线宽/g隔：0.075mm/0.075mm
　　·单面或双面柔软型PCB(FPC)的柔韧性（作为折页）：半径 3mm、180°折叠，可折叠200 000次以上。
　　(2)可以无接触、小间距连接，并可以在3维空间中非常紧凑地组装设备。
　　(3)在多层（3~8层）部分用电镀通孔实现板于板之间的连接，因而极大的增强了可靠性。
　　(4) 组装时的便利程度等同于通常的印刷布线板。
　　(5)可提供“孔上芯片”（chip on hole )规格，由此可以将“盲通孔”（Blind via Holes)用作芯片焊盘。
　　总体规格：

　　高级弯曲PCB的结构（6层为例）
　　柔软型复合多层PCB〈弯曲坚固型规格〉：
　　先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。
　　特点：
　　(1)多个压制的层用柔软型PCB（FPC）在内部连接，因此改善了多层电路板之间的连接可靠性 ， 并且减少了连接所占的空间和接头的重量。
　　(2)实现了窄间隔（0.5mm）的CSP和裸芯片安装，由此实现超高密度的安装而使设备更加紧凑精巧。
　　(3)实现了“内部连接和通孔连接”、以及结构性层叠，所以可获得超高密度的布线设计。（给设计提供了更大的自由空间，以便使产品更小、更薄。）

　　总体规格：

　　复合多层PCB〈坚固型规格〉
　　复合多层PCB可以安装0.5mm间距的CSP,因而使PCB的大小和厚度均有所减少，可以实现高密度安装设计。

　　特点：
　(1)可以超高密度安装小间距（0.5mm）CSP IC 和裸芯片。
　　(2)凹通内置通孔和层叠贯通结构可实现超精细布线设计。

　　总体规格：