如何解决PCB机械钻孔的问题

PCB板一般由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线，有4、6、8层之分。其中钻孔占印刷电路板成本的30~40%，量产常需专门设备和钻头。好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料，具有高刚性，孔位精度高，孔壁品质好，寿命长等优良特性。

影响钻孔的孔位精度与孔壁品质的因素有很多，本文将讨论影响钻孔的孔位精度与孔壁品质的主要因素，并提出相应的解决办法，以供大家参考。

一、为什么孔内玻纤突出(Fiber Proturusion in Hole)?

1.可能原因：退刀速率过慢

对策：增快退刀速率。

2.可能原因：钻头过度损耗

对策：重新磨利钻尖，限制每只钻尖的击数，例如上线定位1500击。

3.可能原因：主轴转速(RPM)不足

对策：调整进刀速率和转速的关系到最佳的状况，检查转速变异情况。

4.可能原因：进刀速率过快

对策：降低进刀速率(IPM)。

二、为什么孔壁粗糙(Rough hole walls)?

1.可能原因：进刀量变化过大

对策：维持固定的进刀量。

2.可能原因：进刀速率过快

对策：调整进刀速率与钻针转速关系至最佳状况。

3.可能原因：盖板材料选用不当

对策：更换盖板材料。

4.可能原因：固定钻头所使用真空度不足

对策：检查钻孔机台真空系统，检查主轴转速是否有变异。

5.可能原因：退刀速率异常

对策：调整退刀速率与钻头转速的关系至最佳状况。

6.可能原因：针尖的切削前缘出现破口或算坏

对策：上机前先检查钻针情况，改善钻针持取习惯。

三、为什么孔形真圆度不足?

1.可能原因：主轴稍呈弯曲

对策：更换主轴中的轴承(Bearing)。

2.可能原因：钻针尖点偏心或削刃面宽度不一

对策：上机前应放大40倍检查钻针。

四、为什么板叠上板面发现藕断丝连的卷曲形残屑?

1.可能原因：未使用盖板

对策：加用盖板。

2.可能原因：钻孔参数不恰当

对策：减低进刀速率(IPM)或增加钻针转速(RPM)。

五、为什么钻针容易断裂?

1.可能原因：主轴的偏转(Run-Out)过度

对策：设法将的主轴偏转情况。

2.可能原因：钻孔机操作不当

对策：

1)检查压力脚是否有阻塞(Sticking)

2)根据钻针尖端情况调整压力脚的压力。

3)检查主轴转速的变异。

4)钻孔操作进行时间检查主轴的稳定性。

3.可能原因：钻针选用不当

对策：检查钻针几何外型，检验钻针缺陷，采用具有适当退屑槽长度的钻头。

4.可能原因：钻针转速不足，进刀速率太大

对策：减低进刀速率(IPM)。

5.可能原因：叠板层数提高

对策：减少叠层板的层数(Stack Height)。