避免ISM-RF产品中的PCB布局“缺陷”

作者：时间：2013-07-29来源：网络收藏

引言

本文引用地址：http://www.amcfsurvey.com/article/189553.htm

工业、科学和医疗射频(ISM-RF)产品的无数应用案例表明，这些产品的印制板(PCB)布局很容易出现各种缺陷。人们时常发现相同IC安装到两块不同电路板上，所表现的性能指标会有显著差异。工作条件、谐波辐射、抗干扰能力，以及启动时间等等诸多因素的变化，都能说明电路板布局在一款成功设计中的重要性。

本文罗列了各种不同的设计疏忽，探讨了每种失误导致电路故障的原因，并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。本文以FR-4电介质、厚度0.0625in的双层PCB为例，电路板底层接地。工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段，Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之间。表1列出了一些可能出现的PCB布局问题、原因及其影响。

表1. 典型的PCB布局问题和影响

Problem	Cause	Effect
LNA/tank circuit arrangement (receiver)	Inductor orientation	RF feedthrough
Degeneration/π-network arrangement (transmitter)	Inductor orientation	RF feedthrough
Shared ground vias between legs of π network	Via parasitics	Feedthrough, RF leakage
Shared ground vias between receiver blocks	Via parasitics	Crosstalk, RF feedthrough, RF leakage
Long traces for decoupling capacitors	Higher-impedance connections	Reduced decoupling
Wide component placement	Increased parasitics, ground loops	Detuning, crosstalk, feedthrough
Colinear traces in the transmitter circuit	Filter bypassing, i.e., power amplifier (PA) directly to antenna	Harmonics radiation
Top-layer copper pours	Parasitic coupling	RF leakage, RF interference
Discontinuous ground plane	Return current concentration	Crosstalk, feedthrough
Crystal connection trace length	Excess capacitance	LO frequency pulling
Crystal connection trace separation	Excess capacitance	LO frequency pulling
Ground plane under crystal pads	Excess capacitance	LO frequency pulling
Planar PCB trace inductors	Poor inductance control	Large footprint, low Q, crosstalk, feedthrough

其中大多数问题源于少数几个常见原因，我们将对此逐一讨论。

电感方向

当两个电感(甚至是两条PCB走线)彼此靠近时，将会产生互感。第一个电路中的电流所产生的磁场会对第二个电路中的电流产生激励(图1)。这一过程与变压器初级、次级线圈之间的相互影响类似。当两个电流通过磁场相互作用时，所产生的电压由互感LM决定：

式中，YB是向电路B注入的误差电压，IA是在电路A作用的电流1。LM对电路间距、电感环路面积(即磁通量)以及环路方向非常敏感。因此，紧凑的电路布局和降低耦合之间的最佳平衡是正确排列所有电感的方向。

图1. 由磁力线可以看出互感与电感排列方向有关

对电路B的方向进行调整，使其电流环路平行于电路A的磁力线。为达到这一目的，尽量使电感互相垂直，请参考低功率FSK超外差接收机评估(EV)板(MAX7042EVKIT)的电路布局(图2)。该电路板上的三个电感(L3、L1和L2)距离非常近，将其方向排列为0°、45°和90°，有助于降低彼此之间的互感。