应用材料公司发布2013财年第四季度及全年财务报告

　　全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业制造解决方案供应商应用材料公司于今日公布了截止于2013年10月27日的2013财年第四季度及全年财务报告。

　　2013年第四季度，应用材料公司的订单额为20.9亿美元，较第三季度增加5 %，主要得益于半导体产品业务需求强劲。第四季度公司实现净销售额19.9亿美元，较上一季度提高1%。本季度，调整后的非GAAP毛利率下降约1个百分点至42%;非GAAP运营收入环比增长4%至3.23亿美元，营业利润为16.2%;非GAAP净收入环比增长3%至2.28亿美元(稀释后每股盈余19美分)，位于公司财测区间的上缘。本季度GAAP毛利率为40%，运营收入为2.11亿美元，营业利润率为10.6%，净收入1.83亿美元(稀释后每股盈余15美分)。

　　2013财年全年，应用材料公司的订单额为84.7亿美元，同比增长5%，净销售额75.1亿美元，同比下滑14%，调整后的非GAAP毛利润下降11%至31.6亿美元，毛利率为42.1%;非GAAP运营收入减少25%至10.3亿美元，营业利润率为13.7%;非GAAP净收入下降25%至7.18亿美元(稀释后每股盈余59美分)。公司2013财年全年GAAP毛利润为29.9亿美元(毛利率为39.8%);运营收入为4.32亿美元(营业利润率为5.8%);净收入2.56亿美元(稀释后每股盈余21美分)。全年公司共计向股东返还7.01亿美元，其中包括派发股利4.56亿美元及股票回购2.45亿美元。

　　应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞•狄克森表示：“对于应用材料公司而言，今年是转折性的一年，我们努力通过减少运营开支，加强产品研发，推动盈利性增长等措施来提高公司竞争力。展望2014年，随着半导体和平板显示设备产业的客户未来更大的投资，以及晶体管和内存技术的变革，将会突显我们更强的优势。”

　　第四季度财报总结

　　应用材料公司的非GAAP财务报表在一般适用的情况下排除下列情况的影响：一些与收购相关的费用;重组费用及任何相关的调整;减值资产、商誉、或投资;设备出售所得收益及损失;以及特定税费项目。GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。

　　第四季度各事业部的财务表现及与上季度的比较

　　半导体产品事业部(SSG)的订单额为13.9亿美元，增长了16%，主要由于晶圆代工、闪存和逻辑芯片订单增加，在一定程度上抵消了DRAM业务订单减少的影响。本季度净销售额为12.4亿美元，环比下滑2%。调整后非GAAP运营收入下降至2.58亿美元，占净销售额的 20.8 %。GAAP运营收入减少至2.13亿美元，占净销售额的17.1%。新增订单构成为：晶圆代工业务占47%，闪存业务占25 %，逻辑芯片及其他业务占17%，DRAM业务占11%。

　　全球服务产品事业部(AGS)的订单额为5.48 亿美元，环比增长6%。净销售额为5.38亿美元，环比提高8%。非GAAP运营收入为1.16亿美元，与上季度持平，占净销售额的21.6 %。GAAP运营收入较上季度略有上升，为1.15亿美元，占净销售额的21.4%。

　　平板显示产品事业部的订单额为1.14亿美元，较上季度的高位水平减少55%，主要由于客户推迟订单所致。净销售额为1.63亿美元。调整后非GAAP运营收入下滑至2,000万美元，占净销售额的 12.3%。GAAP运营收入降至1,900万美元，占净销售额的11.7 %，其中包括1,000万美元的存货减值费用。

　　能源与环境解决方案产品事业部(EES)的订单额增加至4,000万美元。净销售额为4,400万美元，环比下滑2%。该事业部的非GAAP运营亏损为2,200万美元，GAAP运营亏损为3,000万美元。