集成电路发展专项扶持计划将出

　　目前国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，在四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。操作层面上，主要是从国家层面扶持企业加大资金投入。资金扶持的形式上，有可能采取产业投资基金的方式。

　　本次计划将重点在芯片制造、芯片设计、芯片封装和上游生产设备(如晶圆炉)领域展开扶持;从地域上看，本次计划由上海方面在前期提出，上海作为提案方，有可能获得更多的资源支持，从产业上看，芯片产业是资本和高端劳动力密集型行业，规模较大的上市公司有望受益。

　　目前A股中从事芯片和集成电路设计业务的公司主要有上海贝岭(600171)、大唐电信(600198)、同方国芯(002049)、北京君正(300223)、国民技术(300077)等，从事封装的主要企业包括长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)等，从事设备制造的包括七星电子(002371)等。此外，在港股上市的中芯国际(0981.HK)，作为国内最大的集成电路制造商，有望获得重点支持。