广晟微电子率先实现TD-SCDMA射频芯片自主商用化

TD-SCDMA射频芯片供应商广晟微电子有限公司（广晟微电子）联合凯明信息科技股份有限公司（凯明公司）在上海TD-SCDMA外场完成了对广晟微电子有限公司所研发TD-SCDMA射频芯片（RS1012）的各项测试。测试结果表明，RS1012射频芯片完全满足3GPP规定的各项射频指标，率先达到商用量产化要求。RS1012射频芯片的设计成功，进一步推进TD-SCDMA产业链自主商用化的进程。
在过去的两年里，广晟微电子致力于RS1012射频收发芯片的研发，并不断和凯明，展讯，大唐，天碁、重邮等基带芯片厂商进行交流、联合测试。此次率先和凯明公司一起为TD-SCDMA手机用户提供一款完全国产化TD-SCDMA/GSM手机参考设计方案。该款参考设计方案采用了凯明公司信息功能强大的基带芯片组以及广晟微电子的TD-SCDMA射频芯片，不仅支持TD-SCDMA 1880～1920 MHz 和2010～2025 MHz频段、GSM900、DCS1800、PCS1900，还支持目前国际最先进的高速数据模式 16QAM HSDPA。该方案不但具有通话清晰，数据率稳定，功耗低等优点，而且高度集成化，最大限度地减少了手机厂商开发难度和开发周期，极大地降低了TD-SCDMA/GSM双模多频手机的成本。
在RS1012 射频收发芯片的设计中，为了既满足TD-SCDMA/GSM手机系统的要求，还能满足 HSDPA 系统的要求，广晟微电子的工程师们采用了诸多国际最先进技术和解决方案。由于TD-SCDMA不仅是码分系统，同时收发同频还是时分系统（TDD），这就要求射频芯片频道锁定快，准确度高并具有较低的相位噪音。广晟微电子采用了∆-∑ 小数分频锁相环技术，在频道的粗调，细调，∆-∑ 的编码等方面进行了全面的优化，使得 RS1012小数分频锁相环真正做到了无毛刺（Spur free）, 相位噪声低（Low phase noise）。为了降低发射机的本振泄漏（LO leakage），边带抑制 （SB Rejection ）及三阶互调（IM3 ），降低发射机输出噪声和增加发射机输出功率， RS1012射频芯片采用了直接上变频技术和先进的对数电流源控制增益技术，既满足了发射机降低功耗的要求也极大地改善了发射机各项关键指标。

该方案在上海测试期间，中国工程院许居衍院士到测试现场进行了检查指导，并亲自登上外场测试车以及在实验室观看了 384Kbps数据的测试全过程。许院士对国内第一款射频和基带芯片均是国内公司所提供的TD-SCDMA手机方案所表现出来的优良性能十分满意。他表示作为国内公司立足现有条件能作到这一步确实难能可贵，说明中国的集成电路微电子行业大有希望，并勉励在场的技术人员再接再厉，百尺杆头更进一步。
广晟微电子公司总经理王小海表示：“TD-SCDMA是中国人提出的3G 标准，也是3G国际标准之一。做为一名中国人，应该为中国的3G 事业做一点贡献。 RS1012 芯片的设计的成功，表明外国人能够做到的事情，我们中国人也一定能够做到。只要我们本着科学的态度，认真扎实地进行芯片的设计，我们就一定能够为中国3G手机提供更多优良的芯片。”记者从广晟微电子公司处了解到这款  RS1012 射频芯片是广晟微电子用了16个月的时间，先后投片二次才完成设计、优化和实现商用量产的，它凝聚了广晟微电子全体工程师们的聪明才智。