罗姆开发出单芯片无线供电接收控制IC

—— 热更低，业界首创※位置偏差检测功能，有助于设备高效工作

作者：时间：2013-11-13来源：电子产品世界收藏

　　日本知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向智能手机和移动设备，开发出无线供电接收控制IC“BD57011GWL”。

本文引用地址：http://www.amcfsurvey.com/article/185413.htm

　　对于ROHM来说，BD57011GWL是其打造无线供电用控制IC的第一款新产品，是根据作为无线供电标准备受瞩目的WPC(Wireless Power Consortium)最新Qi标准Low Power Ver1.1开发的。

虽然是单芯片产品，但发热量更低，与以往产品相比，供电时的温升可降低约75%，缩减贴装面积的同时实现了低发热。不仅如此，搭载了业界首创的位置偏差检测功能，可检测位置偏差时的充电效率下降情况，因此，有助于提高设备的工作效率。

　　本产品计划于2013年11月开始出售样品(样品价格500日元)，于2014年2月开始暂以月产50万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.(日本浜松市)，后期工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福冈县)。

　　在移动设备市场，无线供电技术在为终端充电时无需使用电源线，有望提高设备连接器的防水及防尘性能，1个供电装置即可支持多种终端，因而备受关注。

　　但是，该技术却面临一个巨大的课题，即通过无线收发智能手机等5W级别的电力时会严重发热。

　　<特点>

　　1.单芯片，低发热

　　采用最先进的BiC-DMOS工艺，成功将MOSFET的导通电阻降到最低，虽为单芯片，发热量却更低，实现缩减贴装面积与低发热两者兼得。与以往产品相比，供电时的温升程度可降低约75%。

　　2.搭载业界首创的位置偏差检测功能，充电效率更高

　　给终端充电时，如果不将终端设备置于供电装置的中央，充电效率就会显著下降。位置偏差检测功能对于终端的位置偏差，可发出警报提示，有助于进一步提高充电效率。

　　○ WPC Qi标准 Low Power Ver1.1
　　最新的WPC Qi标准Low Power Ver1.1作为无线供电的国际标准于2012年4月制定完成。
　　与2010年最初制定的Low Power Ver1.0的不同之处在于，Ver1.1更关注安全性能的提升，新增了搭载FOD(异物检测功能)的义务要求。
　　ROHM已加盟成为最多由25家组成的WPC的正式成员，从日益普及的无线供电标准“Qi”的制定阶段就开始积极参与协商制定。

　　○ 以极高安全性著称的FOD(Foreign Object Detection /异物检测功能)
　　FOD是最新的Qi标准所规定的有义务搭载的项目，金属物体存在于收发器之间时，金属发热可能导致机壳变形或烧伤，搭载FOD可防患于未然，使设备安全性能显著提高。
　　要想实现FOD，需要发送侧与接收侧复杂的对接技术，ROHM通过融合本公司的模拟技术与集团公司LAPIS Semiconductor的数字技术，使FOD得以实现。
　　实际上，接收侧进行功率损耗计算时，可通过外置电阻设定每个接收单元不同损耗误差的微调量，因此，实现了极具灵活性且高精度的FOD。