ROHM(罗姆)集团产品解决方案展示

　　基于LAPIS Semiconductor无线通信LSI“ML7105”的应用方案

　　ROHM(罗姆)旗下的LAPIS Semiconductor凭借面向ZigBee^®产品等长年开发的RF电路设计技术，开发出无线通信LSI“ML7105”，达成了收发数据时的电路电流目标。最大限度地发挥以往的技术积累，实现细致的电路电流的优化和RF电路结构的大幅变更。10mA以下的耗电量不仅可以延长相同容量电池的寿命，而且可以在使用更小的纽扣电池时，降低电池特有的内部电阻成分导致的电压下降的影响。

　　主要芯片介绍：

　　“ML7105”是LAPIS Semiconductor面向运动健身器材、医疗保健设备等开发的支持Bluetooth^® v4.0 Low Energy的2.4GHz无线通信LSI。该LSI的最大特点是，实现了业界顶级的低耗电(发送时9.8mA，接收时8.9mA※)，凭借纽扣电池等小型小容量电池进行长时间使用成为可能。该LSI内置Bluetooth®无线通信所需的协议栈，可使现有的终端产品以最简洁的结构实现无线化。(*根据LAPIS Semiconductor测量值)

　　特点

　　1. Bluetooth xv4.0 Low Energy single mode LSI

　　最适用于Bluetooth^® Smart设备。 不仅具备PC、智能手机等的配件中使用的Slave功能，同时具备Master功能，因此也可以作为在护腕式健康设备、多功能里程表等传感器设备与PC、智能手机之间传递数据的功能而使用。

　　2. 低功耗设计

　　通过LAPIS Semiconductor独自开发的RF电路，实现了业界顶级的低耗电量(发送时9.8mA，接收时8.9mA，休眠时0.7μA)。不仅RF电路，为降低系统整体的耗电量，还优化了部分电源关断电路、通过自主判断控制系统时钟的停止的时钟控制电路等。

　　3. 内置协议栈

　　内置Bluetooth® v4.0 Low Energy的HOST堆栈，仅将符合设备用途的Profile安装于客户整机中现有的应用处理器中即可支持Bluetooth® Smart设备。可以(有偿)提供示例应用程序、参考板。

　　4. 内置微控制器+存储器

　　搭载ARM公司生产的Cortex-M0，采用Program专用内置SRAM 12k byte，可安装客户的应用程序。用户应用程序可经由I2C总线通过外置存储器下载。

　　5. 配备标准的串行接口

　　配有通用串行接口，作为与HOST微控制器等通信的控制接口。可使用SPI Slave、UART、 I2C接口。

　　6. 搭载控制传感器设备、外围设备的I2C总线、GPIO

　　配备可使用各种传感器设备和外围设备Interface的I2C总线，配备可作为电源控制和中断信号使用的4通道GPIO。

　　7. 传感器节点评估板

　　“ML7105”的评估板提供集成LAPIS Semiconductor的微控制器、罗姆的传感器群于一个基板上的传感器节点。这个传感器节点基板与“ML7105”无线模块相结合，可让使用者切身体验实现传感器网络之简便。评估板中还包含应用程序的示例代码、各传感器元件的驱动程序软件。