飞兆推出双电源双向电平转换器
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采用 MicroPak™ 封装的 FXL2TD245 提供独特的设计灵活性，
并同时显着减少低压设计中的线路板空间
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出市场上首款双电源双向电平转换器FXL2TD245，可在两个逻辑电平之间配置单向和独立的双向电压变换。除了在多种低压应用中为设计人员提供无与伦比的设计灵活性外，这种采用MicroPak™ 封装的变换器电平转换器还能协助他们大幅节省线路板空间。FXL2TD245的外形尺寸仅为0.55mm x 1.6mm x 2.1mm，比较采用SOIC封装的同等双电源电平转换器的体积减小80% 。它亦可替代典型设计中使用的两个1位组件。这种超小型电平转换器适用于移动电话、PDA、游戏装置及其它便携式应用，其宽泛的电压范围 (1.1 – 3.6V) 并可满足各种消费和工业应用的电压要求。
飞兆半导体逻辑产品技术市务经理Gary O’Donnell称：“飞兆半导体的FXL2TD245可为每个位提供独立的方向控制，这是真正的独特属性，能够配置电平转换器以用于多种不同的设计。FXL2TD245采用超紧凑型MicroPak封装，提供全面的功能性，而其占位面积较市场上同类产品小很多。这种灵活及外形紧凑的电平转换器能协助用户大大缩短上市时间、节省线路板空间及降低材料成本，所有这些都是现今低压应用的关键考虑因素。”
除了性能和占位空间方面的改进外，FXL2TD245能够提高系统的可靠性。例如，与无引线封装相比，其10接线端MicroPak封装提供35% 更多的焊盘接触面积，使到器件和线路板之间获得更高的粘接强度。当电源电压 (Vcc) 相等于地电平 (GND) 时，FXL2TD245更提供可切换至3态的输出，有助于实现更稳健的设计。它同时也提供内置的断电保护功能。
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