I2C总线实现TMS320VC5509A引导装载设计

1 引言

DSP芯片的Bootloader程序用于上电时将用户程序从外部非易失性、慢速存储器或外部控制器中装载到片内高速RAM中，保证用户程序在DSP内部高速运行，TI公司的C55x系列DSP芯片提供多种装载模式，主要包括HPI引导装载、串行E2ROM引导装载、并行引导装载、串行口引导装载、I2C总线E2ROM引导装载等，通常使用的是并行引导装载模式，该方式引导速度快实现简单，但是体积和功耗也较大，随着串行接口存储设备容量的提高，串行引导方式体积小、功耗低的优势便显现出来了，所以使用ARM的串行接口对DSP进行引导装载，不仅能省去存储芯片，而且利用ARM的ISP功能，可以根据需要改变用户程序，有利于系统的维护和升级。

本文以TMS320VC5509A芯片引导装载为例，详细介绍了利用ARM通过I2C串行引导方式来实现程序的引导装载，其他引导过程可参考相关技术资料[1]。

TMS320VC5509A是TI公司一款16位定点低功耗DSP芯片，其指令周期最快为5ns，片内拥有128