软件、硬件与代工的交集:由价值转移做起
Wintel是过去PC产业的核心,由台湾所制造的PC在「直接安装」窗口操作系统后,成为一部好用的计算器;成本竞争,成为主流。接下来,这个以成本竞争的时代将慢慢结束,成本竞争将成为过去。这里提到的「结束」与「过去」,不等于「消失」或「终结」;2010年,许多媒体解读台湾的代工产业即将没落,但这与我的看法有所违悖。以下与大家分享一些观察与看法。
本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/184498.htmWintel等于PC的生态环境下,我们并没有太多机会发展软件产业的机会,仅有少数的商用软件或个人软件包制造商。现在,开发平台软件成为未来手机与平板的核心。检视过去二年多的大环境变化,个人认为适逢建国百年的台湾,将有第一次的机会,发展以软件为新价值的制造产业。简单说,「台湾发展软件的机会来了。」开放平台运动,让硬件制造商取得了源代码,这是百年难得一见,我们能自行决定「software development」的机会。
以Android来说,硬件厂有最大的优势,能做出高质量的「软硬整合」技术。以产品角度来看,低价与成本因素仍然存在。因此,成本争竞将只是「退居幕后」成为次角。成本竞争不消失,只是主角与配角互换。过去被硬件厂认为是「拿来送」的软件,将成为主角。因此,软件是新价值;高质量的软硬整合技术,是核心竞争力。成本优势与产品设计能力,是武器。
未来要怎么作战,有几个决定性要素。以下由软件的角度来说明。第一、是价值转移的速度。软件开发商需要扮演要角,需要主持产品的技术开发。这取决于整个产业练,是否能认同「硬件制造的新价值在软硬整合技术」,重点在软件开发者身上,而不是采购能力、资金平台、低制造成本等其它因素。价值观如何转移,需要有领头羊。台湾的云端计算起了很好的示范作用,未来可以透过云端应用,以及各种软件技术,证明软件可让硬件加值。
第二、硬件厂要学会做软件。从硬件的角度,我们会去看供应炼的重要性,例如关键零组件OLED技术;这涉及硬件设计与产品定义,是很重要的一环。从软件的角度,每一个零组件的驱动程序,是否经过软件架构的检验、是否符合架构、需不需要重构等,也是很重要的工作;过去这些几乎被忽略的技术工作,能否快速补齐,迎头赶上,将有决定性的影响。过去在本论坛,谈过「开发软件的正确态度」以及「做软件不等于写Code」的观念。应该由建立正确态度开始,进行真正的软件开发。
第三、发展处理器技术。关于这点,一直是台湾最难突破的障碍。根据过去和处理器厂商合作的经验,有一些心得可做为参考。发展自有IP可能不是一个优化的做法,这需要考虑到工具炼以及开源社群等多方因素;我们并不愿意见到一颗采用特有指令集的处理器,因为这类处理器的发展会与标准GCC工具炼的「脱钩」,与标准GCC发展不同步。因此,所谓的「自有处理器」指的是以SOC为单位。具体做法是,「取得IP授权并加入自有特色」,例如:制程技术;以发展SOC取代发展自有指令集。
公元2011年,希望由Google主导的Android能持续带动智能型手机以及平板计算机市场,因为开放平台革命,最大的受益者应该会是过去对成本竞争如鱼得水的台湾。
本文由 CTIMES 同意转载,原文链接: http://www.ctimes.com.tw/DispCols/cn/1101051741J7.shtml
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