晶片制造商期??新技术撑起晶片业的复兴

在8月12日出版的《财富》杂志刊文指出，尽管经济低迷，2001年晶片市场的销售萎缩了30%，但是晶片制造商对新技术的热衷并未因此而减退，期??新技术能够支撑起晶片业的复兴。

2001年可以说是晶片制造业最?悲壮的一年。据美国半导体工业协会的资料，2001年全球半导体制造商的收入减少了百分之30，仅?1400亿美元，是半导体工业有史以来跌幅最大的年份。

尽管如此，但是这并没有阻止摩尔定律前进的步法，晶片制造商对於新技术的热衷并未因此而减退。目前，晶片制造业发展有三大趋势：采用更大尺寸的矽晶片；采用铜线互连技术替代铝线技术；进一步缩小晶片内部电路尺寸，采用0.13微米甚至0.09微米的制造技术。有分析师指出，这些技术正是支撑起晶片业复兴的希??。

现在业内的晶片制造商正在逐步采用0.13微米工艺，但是更尖端的制造工艺已经浮出水面。今年秋天英代尔和台湾的TSMC 都将推出0.09 微米晶片制造技术。英代尔首款采用0.09微米工艺生?的奔腾4晶片内核将於2003年第二季度面世，该晶片将集成1亿个电晶体，起始主频将高达3.06GHz。

晶片制造技术的不断进步对於消费者来说无疑是一件好事，但是对於晶片制造商来说这很可能成?一种负担，因?平均每隔两年它们就得对其生?设备进行彻底更新，这是一笔不小的开支。采用全新的技术来更换整套制造设备的费用高达25亿美元，这对於小型晶片制造商无疑是一笔天文数字。因此，很多半导体制造商正在结盟以减少寻求这笔开支。但是如此耗费钜资更新换代值得吗？作者Stuart F. Brown指出，最终答案总是相同的：对於晶片制造业来说，越快便是越好。

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