TI将於2004年前推出行动电话单一整合晶片

Chinabyte网站报导指出，美国半导体巨擘德州仪器执行长延吉布斯（Thomas Engibous）周三表示，该公司计划在2004年前将行动电话的四项基本功能整合入单一晶片内。德州仪器表示，其晶片将可以处理电力管理、基频和软体、射频和记忆体，这些功能目前均须个别的晶片来处理。

延吉布斯称，完全整合的单一晶片将会纳入蓝牙（Bluetooth）的短距无线连结技术、802.11b无线网路连结以及全球定位系统（GPS）。他说，?达成单一晶片的目标，德州仪器计划在2003年先推出双晶片系统，其中一晶片处理基频传输，另一颗晶片则内建数位电波频率转换器。

德州仪器表示，该公司计划将移动电话现在使用的四颗晶片和180个被动元件，缩减成单一中央处理器和25个被动元件。延吉布斯在所罗门美邦（Salomon Smith Barney）投资会议演讲後，向路透表示：「有能力制造单一晶片的公司已减到两家」━━也就是英代尔和德州仪器。

德州仪器已是全球最大的移动电话晶片供应商，但英代尔则逐渐步入竞争的行列，且与德州仪器的竞争对手Analog Devices 携手合作。英代尔已提出名?“单一晶片上网”（Internet on a Chip）的计划，预期在五到七年内，也就是最快在2007年可以推出单一无线通讯晶片。

本文由 CTIMES 同意转载，原文链接:http://www.ctimes.com.tw/DispCols/cn/TI/%E6%97%A0%E7%BA%BF%E9%80%9A%E4%BF%A1%E6%94%B6%E5%8F%91%E5%99%A8/0209051857QE.shtmll