高通新芯片的优势与挑战

高通又有新芯片发表，这次的新产品瞄准中国市场而来，迎合了当地的两大话题：一是为入门级智能型手机推出四核心方案，满足中低阶市场对四核心手机的兴趣；一是为中国移动推出支持TD-LTE规格的双核心芯片，预先为TD规格手机的4G升级铺路。

附图 :Qualcomm推支持TD-LTE的双核心处理器

目前中国三大电信商中，中国移动是最积极推动其TD-LTE的厂商，而要让TD-LTE的市场成长，支持该系统的芯片脚步也不能太慢。如今高通推出MSM8930 双核心处理器，让手机商能早日推出支持TD-LTE的手机，即使4G服务仍未开通，但对消费者而言，至少不用担心买到未来无法升级的过气手机。

至于MSM8x25Q四核心方案的推出，也迎合了中国手机追求高档功能的心态。目前已有多款四核手机在中国问世，高通新的两款四核芯片锁定入门款市场，看来有意将市场做大。但四核心看来虽强大，问题是要让效能真正展现，又不会带来高热议题，对手机制造商来说仍是很大的挑战。据说一些配置四核心的手机，只开了一个核心在运作，就是无法解决这些系统设计上问题。所以与其迷信四核心，不如回归到手机本身功能的流畅度及电力优化状况。

此外，面对联发科以Turnkey袭卷中国的成功策略，高通也打出QRD的参考设计方案。高通指出，其QRD方案能协助客户将研发周期缩短至3个月，目前已经获得40家以上手机厂商采用，正在开发阶段的手机产品超过100款。但相较于联发科Turnkey方案只要数天（甚至不用一天）即可搞定的Time to market效率，高通要学的地方还是有的。

最后，如果如高通所说的相关手机最快在2013 年第一季上市，是否会遭遇28奈米制程目前供货不足的问题。由于台积电今年以来已积极扩充28奈米产能规模，法人预估，台积电目前28奈米单月产能已逾5万片，年底前将达6.8万片，产能缺口将进一步舒缓，预估明年在资本支出持续加码之下，产能将增近1倍达11万片。看来这问题届时已不会是个大问题了。

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