针对电路板偏转应力的评价，如图所示是耐电路板弯曲性的实验。
本文引用地址：http://www.amcfsurvey.com/article/182038.htm
实验电路板：环氧玻璃电路板(FR-4、1.6mm厚度)
偏转速度： 1mm/秒
实验样本个数：10个
根据这个评价结果，于一般用2端子的MLCC(GCM系列)的残存率的比较如图5所示。
GCJ、KCM/KC3系列，电路板的偏转量在6mm的时候也看不见对陶瓷部分的破坏，于GCM系列相比耐电路板弯曲性有了飞速的改善。
此外，KCM/KC3系列除了电路板的偏转应力，由于热机械应力，有可能达到改善焊接裂缝的产品。图7中表示的是KCM/KC3系列的温度循环后的横截面图片。
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